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本帖最后由 ly880817 于 2012-6-28 22:39 编辑
浪潮华芯集成电路产业园总占地295亩,规划总投资50亿元,项目建成后年产6亿颗高端芯片,年销售收入100亿元,利税总额10亿元。其中一期为规模化高端芯片封装测试厂,建筑面积3.8万平方米,总投资7.5亿元,预计2013年底竣工投产,将加快实现山东省集成电路产业发展三级跳,为省市战略性新兴产业和高科技产业发展壮大形成有力支撑。

一期高端封装测试生产线将主要引进先进的BGA和倒装工艺,以封装测试45nm及以下线宽先进动态随机存储器芯片和系统芯片为主,同时,浪潮华芯将联合国内外芯片设计企业、科研机构进行封装工艺的研发,实现自主创新,推动我国封装测试产业不断缩短与世界先进水平的距离。浪潮华芯集成电路产业园项目能够顺利通过论证,进入建设实施阶段,离不开孙丕恕董事长、集团领导和各部门的大力支持和鼎力配合。浪潮华芯集成电路产业园项目建成后将进一步推进集团向产业链上游延伸,加强集团芯片级研发及制造的整体竞争力,有力支持集团云计算产业的创新发展,是集团软硬一体化战略的重要布局。园区奠基仪式的顺利举办,同时也吹响了园区建设的号角,浪潮华芯集成电路产业团队将高质量的完成园区的建设任务,为集团云计算战略和云计算产业发展做出更大的贡献。 |
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