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苏州市集成电路创新中心（二期）
项目位于苏州高新区金山东路南、明灯巷西，总用地面积约48.97亩，规划总建筑面积约21万平方米。项目由七栋办公楼和少量商业及配套组成，其中1#办公楼为150米超高层塔楼，2#办公楼为100米高层塔楼，将打造集总部办公、活力产业、高端商务配套为一体的集成电路创新中心。项目通过整合资源提高土地利用效率，建设集成电路产业集群载体，重点吸引优质企业入驻，与区内已建产业园形成联动，推动低效用地转型升级。同时将设置下沉广场衔接轨道交通和周边商业体地下空间，实现地下空间互联互通；打造花园式办公环境，提升绿色园区品质。
项目进度目前主体结构均已封顶，正在进行二次结构、机电安装、幕墙、内装、智能化及市政景观工程施工，计划2026年6月竣工交付。
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狗仔卡
发表于 2025-10-18 00:19:01
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