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发表于 2020-8-17 10:05:54
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武汉市经济和信息化局关于芯片产业发展情况的说明
芯片产业属于高度技术密集型和资金密集型产业,具有赢者通吃,大者恒大的特点。如果不加快技术创新,突破高端产品,挤进行业前列,将意味着极大的经营风险。因此,提前谋划,长远布局前沿技术,从而防范技术更新换代风险对发展我市芯片产业具有重大意义。
一、我市芯片产业技术创新成效
芯片产业是我市实施“一芯驱动”战略布局的核心产业。在存储芯片领域,成功研发出128层3D NAND闪存芯片,创造了三项业界之最,填补了国内技术空白。在光电芯片领域,涌现了国内首款100G硅光商用芯片、全球首款混合集成型25G可调谐发射光器件、我国首个400G硅光模块等一批重大自主创新成果。在北斗芯片领域,自主研发的全面支持北斗三号系统的增强型单频RTK高精度模块产品,在定位性能、功耗、稳定性方面取得巨大突破,综合性能达到行业领先水平。在红外探测芯片领域,研制的百万像素级中波红外探测器芯片达到国际先进水平。
二、我市相关工作进展
(一)调整我市科技项目计划
为聚焦产业领域“卡脖子”关键技术,谋划和实施一批能填补国内空白、突破瓶颈制约的重大项目,市科技局对科技计划体系进行了优化调整,于2020年1月20日出台了《市科技局关于进一步优化调整武汉市科技计划体系的通知》(武科〔2020〕1号)。文件明确在企业技术创新专项中设立“卡脖子”重大攻关工程项目,紧密结合武汉科技创新和产业发展实际,提高武汉关键领域自主创新能力,围绕四大国家级产业基地和大健康产业基地,组织产、学、研、用协同攻关,充分利用市内外科技资源攻克制约武汉产业发展的“卡脖子”技术难题。单个项目资助金额最高不超过3000万元。
(二)推进国家级芯片研究平台建设
推进武汉光电国家研究中心、武汉国家信息光电子创新中心等国家级芯片研究平台建设,支持各依托单位申报国家和省市科技计划项目;参与修订省发改委起草的《关于支持国家先进存储产业创新中心建设的若干政策措施(征求意见稿)》,省市区聚力支持国家先进存储产业创新中心建设;推动湖北省半导体三维集成创新中心公司在汉揭牌,对标升级为国家级制造业创新中心18条建设标准,中心已基本满足各项要求。
(三)加强芯片产业人才引进和培育
组织开展“武汉黄鹤英才”评选认定工作。靶向引进3名芯片产业顶尖专家和团队。集聚34名芯片及相关产业领军人才;积极推动东湖高新区、新洲区、临空港开发区制定芯片产业人才发展规划或人才引进专项政策。东湖高新区第十三批“3551光谷人才计划”已启动申报,新洲区出台“问津英才计划”并在上半年组织评选工作,临空港开发区网络安全人才发展规划已形成初稿。
三、下一步工作计划
(一)谋划举办高端新技术发展论坛。配合省经信厅谋划举办世界存储大会。围绕内存、闪存、相变存储、新型存储、人工智能芯片等设计、制造、封测、应用等举办系列高规格、高质量、具有广泛影响力的专业论坛,直面行业面临的关键瓶颈问题并提供解决方案,同时开展存储产业人才培养、投融资、国际贸易风险应对等专题研讨。
(二)规划布局我市芯片产业关键技术创新。会同省半导体行业协会,编制我市芯片产业中长期发展规划,积极布局存储芯片、光电芯片、北斗导航芯片等特色领域的关键技术方向,力求在重点领域、关键技术上取得突破,打造产业的“世界一流”竞争优势。
(三)配合湖北省调整科技项目计划。市科技局也将按有关要求,提出意见建议,积极配合湖北省科技厅做好省级科技项目计划优化调整工作。
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