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发表于 2020-5-1 16:46:28
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本帖最后由 楚之游侠 于 2020-5-1 16:58 编辑
也可以说是晶圆级PCB,SoC加SiP,只是载板非PCB板,而是硅片。除了蒋尚义自己说到的资金投入和回报的考虑,这么做的另一个原因就是他不想和台积电正面竞争。
这个路径下,弘芯的应用与技术都会和台积电不同。台积电主要以服务客户,是协助客户做好做强先进工艺;而蒋尚义的概念,是提供系统微缩,让客户端并非一定要追逐在芯片上的电路微缩,而是换个务实角度思考,微缩过去搭载电子元件的平台。
蒋尚义预判国内半导体发展,未来会以高性能应用、低功耗设备与消费性领域三类为主。他提出的想法虽然不新,但结合国内半导体现状,这条路是新的。
业界追求先进制程,很重要原因看重效能。但随着先进制程演进,光罩成本越来越贵,能应用的先进工艺却越来越少,投入资金多,回本却慢。何况蒋尚义认为事情总有结束的时候,摩尔定律已经接近尾声了,与其不断的追先进制程,弘芯不如换一条新路。
弘芯预估未来在行动终端、高速运算、物联网装置、车用电子四大应用平台有先进逻辑工艺需求,五年后14纳米制程工艺的全球市场规模至少350万片。
比如HS/LP/Mainstream,可以用在智能手机、平板、网通产品、AIoT及车用L1~L3 级别的ADAS等处理器和芯片上;RF Device可以用在蓝牙芯片、WiFi芯片、射频芯片上;Ultra-low leakage (ULL)可以用在IoT物联芯片、AI边缘装置主控芯片上;Mixed-signal (MS)可以用在ADC、DAC、高阶混讯芯片、高阶数字电源管理芯片上;Embedded Non-volatile memory (eNVM)可以用在MCU上,也可以用在IoT物联芯片、AI边缘装置主控芯片上。
这个规划也是依据蒋尚义的理论,随着智能手机时代来临环境已经改变了,全球市场的需求细分了。
就算未来弘芯发展到7纳米制程,大体的规划也还是这四大平台,有变化也不过是目标产品从车用L1~L3 级别的ADAS换成L3~L5级别这类。 |
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