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[江城资讯] 2017年2月16日武汉新闻汇总

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发表于 2017-2-16 11:04:19 | 显示全部楼层
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发表于 2017-2-16 11:10:38 | 显示全部楼层
武汉新芯的崛起

武汉新芯于2006年由武汉政府出资100亿人民币新建的半导体代工厂,2008年开始量产。武汉新芯和中芯国际之间还有一段剪不断理还乱的恩恩怨怨,建厂之初,由于缺乏人财和技术,武汉新芯和中芯国际就签订了托管协议,由中芯国际给予武汉新芯以包括生产技术和人才在内的援助。可是,武汉新芯量产以后,很长的一段时间里处于经营成效不佳,业绩连年亏损的状态,2010年传出名花易主的消息,美光(Micron)与台积电(TSMC)都虎视眈眈希望能兼并武汉新芯。由于中央政府担心中国的半导体产业落入国际寡头的囊中而削弱本国半导体行业,最终让中芯国际入主武汉新芯,2010年10月两企业在武汉市正式签订合作协议,武汉市政府和中芯国际将通过现金注资的方式,对武汉新芯12寸晶圆生产线实施合资经营,此后在很长的一段时间里,武汉新芯一直被人为是中芯国际的姊妹公司。但是,由于中芯国际自身也是毫无建树的企业,2013年以后,两企业开始分道扬镳。还有一点是必须要提到的,现在武汉新芯的CEO是元中芯国的COO兼CTO的杨士宁。

今年7月成为长江存储科技有限责任公司全资子公司,长江存储科技有限责任公司一期由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合伙企业和湖北省科技投资集团有限公司共同出资,二期将由紫光集团和国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资。

武汉新芯的转机来源于中央政府的政策支持,2014年6月国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要(2015-2025)》,制订了今后10年发展集成电路产业战略部署,决定了首个主攻对象为存储芯片,并于同年9月设立“国家集成电路产业投资基金”,做为主力生产企业的武汉新芯受到了政策的青睐和扶持。5年内将共计投资240亿美元,在武汉东湖高新区的光谷智能制造产业园,2020年形成月产能30万片的生产规模,2030年建成每月100万片的产能的中国最大的存储芯片企业。

我们已经在上面讲过,武汉新芯是一个最大单月产能为6万-7万片,其中有技术含量的NOR Flash实际月产能仅为2万片左右,还未达到赢利的半导体公司,是一个没有政府输血就面临被市场清扫出局的企业。这样一个“屌丝企业”为什么会一下子被推上风口浪尖呢?当然,国内除了中芯国际以外武汉新芯是为数不多有大规模芯片生产能力的企业,做为政策扶持也别无选择。另一个很重要的原因是武汉新芯在不久的将来可能拥有世界最先进的3D NAND Flash技术。

在解释武汉新芯拥有3D NAND Flash技术之前,我们先来科普一下存储芯片的基本知识。我们日常的计算机的存储系统中,一般容量最大的是硬盘驱动器,俗称硬盘(HDD,Hard Disk Drive);第二种是被称为系统内存的随机存取存储器(DRAM,Dynamic Random Access Memory),内存有一个特点即电源切断以后内部存储的数据会完全消失;另一种数据存储器是我们熟悉的U盘和SD卡,其所用的芯片是NOR Flash。NAND Flash可以说是NOR Flash的升级版,和NOR Flash比虽然价格要高很多,但它有数据存取速度快的优势,我们现在所用的智能手机的内存一般都是使用NAND Flash。3D NAND Flash可以说是NAND Flash的进化版,具有存储量大速度快的优势,是新一代大容量闪存技术。现在,只有三星、东芝?Sundisk、海士力和美光?英特尔四家企业能够生产,而且除三星的闪存的产量比是40.8%以外,其余三家分别为5.4%、3.3%、17.6%,之所以产量不能提高的最重要原因是3D NAND Flash工艺复杂,包括三星在内都是处于亏损的状态(三星大部分的3D NAND在中国生产,政府对其有大量的补贴,导致三星生产3D NAND Flash税前亏损税后盈利的扭曲现象)。

武汉新芯是从美国飞索(Spansion)获得3D NAND Flash基础技术的。2014年2月武汉新芯和飞索签定技术合作协议,由飞索方提供技术援助,在武汉新芯共同研发3D NAND Flash,首款合作产品将在2017年问世。说实话对于武汉新芯能否在3D NAND Flash上成功,还有很多疑问。美国飞索是1993年日本富士通和美AMD共同出资设立的NOR Flash的生产研发公司,2009年因业绩连续滑坡倒产,被赛普拉斯(Cypress)收购成为其全资子公司。虽然,飞索从来就没有生产过NAND芯片,但是,包括三星在内,现在所有的3D NAND Flash技术其基本原理是飞索最早开发的MirrorBit技术。我们在中芯国际的例子里已经知道,懂技术和会量产是完全两码事,更何况飞索掌握的是基础技术。据申万宏源的7月28日的研报报道,飞索研发的3D NAND Flash堆栈层数尚在8-10层左右,当前三星已量产48层产品,与之技术差距至少3年,短时间追赶有很大的难度。

另一个严峻问题是前回我们提到的“统合技术”和“量产技术”,如果要量产存储芯片,武汉新芯永远无法回避此问题。就以上的两个原因,包括汤之上隆在内的很多国外的半导体评论家对武汉新芯确立3D NAND Flash量产能力都表示怀疑。

在2015年11月的一次公开场合,武汉新芯的执行副总裁洪沨指出,武汉新芯的3D NAND Flash技术和三星的差最多就是两年,只要公司能够继续努力研发,一定可以成为此领域的世界领导者,3D NAND Flash的研发和量产是武汉新芯崛起的一次历史性机会。武汉新芯这次能否上演“咸鱼翻身”的大戏,我们只能拭目以待。反过来想,如果没有一定的可行性240亿美元的巨额投资,即便是政策性投资也不会如此轻而易举地交给一个“屌丝企业”的。作为一个中国人,真心希望武汉新芯能够成功,它在存储芯片领域的飞跃也将是中国半导体行业的质的飞跃,决定美、韩、中三国半导体三足鼎立的“赤壁之战”已经拉开帷幕。
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发表于 2017-2-16 11:12:19 | 显示全部楼层
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发表于 2017-2-16 11:13:23 | 显示全部楼层
根基薄弱的半导体产业

改革开放后,特别是2000年以后中国的高附加值工业有了长足的进步,成为中国现在工业出口的主力军,这些都是中国人用血汗和智慧换来的成果。但是,在众多工业产品中,有一个产业是中国工业永远抹不去的痛,那就是半导体产业。和高铁、航天、家电等的产业日新月异的进步相比,至少至今为止,中国是百分之百的半导体弱国。

让我们先看一组数据,在2009年,中国太阳能电池生产量为1517MW占世界总生产的26.1%,液晶电视机生产为5682万台占比为38.7%,手机生产为5億8842万台占比为52%,数码照相机生产量为8382万台占比为65.4%,手提电脑就更加夸张,生产量为1億5857万台占世界的96.2%。这些数据在最近的几年里有增无减是一个不争的事实,然而和这些电子产品相比,半导体行业的数据却让我们不堪入目。2013年,中国半导体的进口额超过了原油进口,成为中国最大的进口产品。2014年,中国国内半导体市场规模为980亿美元,占世界市场的29.4%,而国内生产的半导体总值却只有125亿美元,占世界的3.8%,自给率只有12.8%。

半导体在日本被称为“产业大米”,是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一,半导体重要性读者也完全能想象得到,不论是民用的电子产品还是高精尖的军用武器,其性能完全依赖于半导体产品的质量,最近流行的新概念AI、区块链和无人驾驶,其背后需要半导体产业的支持。中国已经是当之无愧的世界工厂,如果没有半导体行业的支撑,将会成为中国工业发展的瓶颈。对于中国来说,半导体和能源一样,已经成为中国最重要的战略物资。中国半导体产业的落后是因为中国人很傻不想发展吗?或者说是国家没有战略眼光扶持半导体产业吗?答案是NO!和其他行业一样,中国曾多次制定国家计划扶持半导体行业,只是最后的结果不尽人意。在分析中国半导体落后的原因之前,让我们先来简单地看一下中国半导体行业发展的历史。

中国半导体产业的发展可以追溯到解放初期的1953年,半导体已经被列入第一次和第二次5年计划的重点科技公关项目,这阶段可以说是中国半导体行业发展的草创时期。此后由于国内和国际形势的剧烈变化,国家几乎停止了对半导体行业的投入。“原子弹之父”钱学森曾经这样感慨道:60年代,我们全力投入“两弹一星”,我们得到很多,70年代我们没有搞半导体,我们为此失去很多。

1978年改革开放以后,国家认识到国产半导体产业的重要性,1984年在厦门设立华联电子有限公司,但是成果却不尽人意。正是这个阶段台湾和韩国举倾国之力发展半导体产业,中国和这两国的差距变得无法逾越。到80年代底为止,中国的半导体产业仍处于一个摸索阶段。从产业政策上讲,一方面对民生和重工产业的重点投入,而另一方面忽视半导体产业,是造成这种结果的一个重要原因。

政府真正对半导体产业进行大量投入是步入90年代以后的事,特别值得一提的是2000年6月,国家首次制定了振兴半导体行业的产业政策,发表了“鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策”,俗称“18号文件”,从国家层次把半导体产业提升到国家战略产业。2001年9月,为具体落实“18号文件”的精神,国务院办公厅再次发布“国务院办公厅关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函”,俗称“51号文件”。这两个文件以后,中国的半导体产业迎来了它的第一次繁荣期。

2000年后,天津摩托罗拉投资14亿美元建成月产2.5万个的8英寸工厂,上海中芯国际投资15亿美元建成月产4.2万个的8英寸工厂。到2003年,上海宏力、苏州和舰、上海贝岭、上海先进,北京中芯环球等,现在中国的主力半导体企业相继投产完工。

此阶段的半导体有几个明显的特点。第一,上面已经提到,此阶段半导体产业的发展几乎都是在国家政策的干预下发展起来的,收政策的影响非常之大。在一个从无到有的阶段,国家政策的大力干预一方面让中国的半导体行业迅速成形,这是一个不可磨灭的功绩,但是,政策的干预同时会带来很多弊端,追求短期成果和数量,缺少长远发展理念,这些都为现在半导体行业发展瓶颈打下了伏笔。第二,几乎所有建成投产的工厂都是和半导体先进企业合资或外资独资的企业。第三,中国的半导体企业集中在半导体生产的后道工序――封闭和测试,后道工序生产技术含量低,相对于其他生产工序属于劳动密集型。

中国的半导体行业总销售额2002年为268.4亿元,2008年为1248亿元,2015年为3609.8亿元,平均年增加率22%。光从数字上看,中国半导体行业的进步是有目共睹的,但是从技术含量方面来讲,和世界先进水平的差距始终没有能够得到弥补。造成此结果的一个先天的原因是中国半导体行业起步晚,发展的原动力完全依赖于政策投入。此阶段中国的半导体的发展政策和其他产业一样是“以市场换技术”,由于国内技术一穷二白和过于依赖外资的结果,引进的技术都是些上游企业的淘汰技术和技术含量低的封测工序,使中国的半导体企业在产品的供应链里始终处于一个技术劣势状态。如果70年代和80年代中国在半导体技术上,那怕只是在设计层次上有一定的积累的话,结果应该完全不同。

简述半导体产业

在继续分析中国半导体产业特点之前,我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程,虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的,但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下,笔者是学经济学的,专业也是宏观经济,对半导体应该可以用一窍不通来形容,在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在,写这些技术的初衷只在对行业进行了解,如有不足或错误之处敬请谅解。

半导体的生产工艺笼统地可以分成:芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试三个工序。芯片设计是根据终端产品的需求,从系统、模块、门电路等各个层级进行选择并组合,确定器件结构、工艺方案等,实现相关的功能和性能要求,最终输出电路设计的版图,提供到生产企业进行加工生产;晶圆加工又称为前道工序,是根据设计给出的电路版图,通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上上形成元器件和互联线,最终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片;封装测试又称为后道工序,是对加工企业的晶圆片根据客户要求进行封装加工成独立的单个芯片,并对电气功能进行测试确认。

在半导体行业,企业的专业化垂直分工已经成为主流,专业从事芯片设计的企业被称为Design House,这类企业自身一般没有生产流水线,生产几乎都是外包,自身没有生产流水线企业被称为无生产线(Fabless)企业,这在半导体行业非常普遍。像最近被日本软银公司收购的英国的ARM就是典型的设计工序的企业且自身没有生产流水线。高通和博通也是这类企业。像台湾著名的半导体生产商台积电(TSMC)就是晶圆加工的专业生产厂商,它们有的甚至没有自己的品牌,专职为其他公司生产半导体元件,这类公司又被称为代工厂(Foundry),除了台积电以外,台联电和中芯国际也是此类企业。封装测试(Assembly/Test)的代表企业有台湾的日月光、矽品和中国的长电科技。与垂直分工相对的生产模式是一体(IDM,Integrated Device Manufacturer)的生产模式,即从芯片设计到测封三道工序完全在同一企业内完成,像半导体行业老大的英特尔和老二的三星公司都是一体化生产模式的公司。一体化生产的商业模式需要强大的技术积累,所以对一个新参的后发企业来说很少采用。

在半导体生产的三类企业中,大体上设计工序的企业技术含量最高,代工厂居其二,而后道工序的封测企业属于劳动密集型,技术含量最低。当然,半导体行业生产链中还包括原材料供应商和生产设备供应商,有些供应商,特别是半导体设备的供应商中有很多技术含量很高的企业,像日本的佳能和大日本印刷都是世界级的设备供应商,我们将会在以后的连载中再次提到。

中国半导体现状

在简单了解了半导体的生产工艺以后,让我们再来观察一下中国半导体行业的现状。根据Gartner 的统计,2013 年全球半导体封装与测试行业市场规模为498 亿美元,占全球半导体行业市场规模比值为16.4%。过去五年,封装测试环节在整个半导体产业中产值占比一直非常稳定,始终保持在16%-17%这个稳定区间。据中国半导体行业协会统计,2013 年国内集成电路封装与测试市场规模为1100亿,同比增长6.1%,近十年年复合增长率高达16.3%,远高于全球半导体封测行业的增速。2013 年国内封测行业产值占到半导体行业产值的44%,并且在过去十年此比例始终保持在40%以上的高水平。

从这些数字可以看出,中国的半导体企业在半导体生产链上,整体处于技术较低的水平,造成这一现象的主要原因是,相对于半导体生产的其他工序,封装与测试工序具有技术壁垒低、劳动力成本要求高和需要巨额投资造成的资本壁垒高的特点,这些都是中国的优势所在,有长足进步是理所应当之事。

那么在技术含量最高的芯片设计环节怎样呢?和我们想象的恰恰相反,中国的芯片设计一直高速迅猛发展,是半导体产业链各环节增速最快的一个领域。据中国半导体协会统计,2013年国内芯片设计市场规模已经为809亿,较2004年增长了近10倍,年复合增长率为29%,是国内半导体行业增速的2.5倍。在半导体生产的三个工序中,2004年芯片设计占比最少仅有15%,2013年此比例已经上升到了32%。

看了这些数字大家一定会立刻明白,中国半导体行业的弱点在在前道工序的晶圆加工这一环节,中国的半导体行业的现状形象地说应该是"头尖、脚粗、腰极细"的扭曲格局,而且和国内需求相比产业的生产能力完全脱节。低技术含量的封测工序我们强完全可以理解,高技术的芯片设计不错我们会感到欣慰,前道工序的加工很落后却让我们难以理解。在一般的中国人的意识里,"代加工"应该是中国人的最强项,难道中国就没有努力过吗?政府就没有政策倾斜过吗?答案还是NO!只是努力的结果不尽人意。
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发表于 2017-2-16 11:14:49 | 显示全部楼层

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发表于 2017-2-16 11:27:24 | 显示全部楼层

我猜是,因为看现在业界的情况,32估计没市场,而且还有一年半,相信长存有能力做更高的
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发表于 2017-2-16 11:27:49 来自手机 | 显示全部楼层
whxmdz 发表于 2017-2-16 11:14

去现场看过,存储基地就在地大新校区马路对面,挨着在。
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发表于 2017-2-16 12:41:57 | 显示全部楼层
南岸嘴只能建生态公园,任何商业建筑都是对其严重的破坏。重要事情说三遍:1南岸嘴必须是武汉的中央公园,2南岸嘴必须是武汉的中央公园,3南岸嘴必须是武汉的中央公园
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发表于 2017-2-16 13:50:49 | 显示全部楼层
龟山改造对武汉的城市形象又是一次提升~  以后会有各种从“亚洲桅杆”的角度拍摄的作品
难度应该也不会太大
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发表于 2017-2-16 13:54:17 来自手机 | 显示全部楼层
龟蛇二山或许是中国的龙脉,不到万不得已动不得。
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发表于 2017-2-16 14:24:48 | 显示全部楼层
武九客运专线建设基本完成

  图为2月15日,南昌铁路局九江桥工段的工人在武九客运专线江西庐山至九江区段对线路进行精调。
  日前,武(汉)九(江)客运专线建设基本完成,已经全面进入精调阶段。
  武九客运专线起于武汉,经湖北省鄂州市、黄石市,至江西省九江市,设计时速250公里,全长198公里。
武九客专-九景衢铁路进度汇总(武九客专联调联试)
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发表于 2017-2-16 15:16:41 | 显示全部楼层
武汉的环线规模好大啊
赞一个先,希望早日修好
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发表于 2017-2-16 15:22:24 | 显示全部楼层
一定要抓住这次国家大力发展集成电路的政策,加油!
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发表于 2017-2-16 15:34:25 来自手机 | 显示全部楼层
汉口,被汉江以北的东西夺去了风头。 汉阳,如果汉阳以西就是蔡甸地区后官湖片区建起大型客运火车站,那么汉阳之巅,必须也是武汉之巅。所谓上海“外白渡河以南”“重庆朝天门一嘉陵江以南”,类似地区。必须火起来。不是中心也接近中心。 特别是跟汉正街片区互动起来,提升武汉国际国内的形象指日可待!
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发表于 2017-2-16 15:53:34 | 显示全部楼层

联想副总裁:手机从武汉销全球,货运却要转郑州

长江日报全媒体讯(记者肖娟)“去年,武汉联想的出口额达到46亿美元,在武汉生产的联想手机销往全球。但是,把货物运往全球,却得通过货运转道郑州。”今天,市政协委员、联想集团副总裁戴京彤在市政协科技组的分组讨论上介绍,联想的移动产业落户武汉三年,发展迅速,和政府支持密不可分,“武汉产业环境越来越好,更多产品将从武汉销往全球,希望在国际化的开放度上走得更快。”

戴京彤介绍,联想把移动产业布局在武汉,就是要“立足武汉、放眼全球”,他认为,武汉应该进一步加快空港建设,提高空中货运的能力和效率,对于对外出口企业将大大降低成本。“目前,武汉对外货运航线较少,成本较高。”戴京彤说,联想从武汉出口的手机,是经货运先到郑州,再通过郑州新郑国际机场运到全球,“这样成本比从武汉直接运输要低”。

戴京彤期待,武汉生产的货物能直接发往全球,“武汉物流强调铁路、江河联运,但在效率和成本上并不占太大优势”,他建议,武汉要加大空港、汉新欧铁路运线建设,武汉方能真正联通全球。戴京彤说,湖北即将建设自贸区,其规划发展除了要考虑政策及产业配套外,在国际化物流的规划发展上也应全面布局。

另外,戴京彤介绍,联想武汉产业基地生产为7*24小时生产,经常有在周末和节假日进料和发货报关需求,“目前基本都是海关和商检在人力有限的情况下,主动放弃休息时间,协助办理快速通关手续。”他建议,应加强机场货运信息与商检、海关等多部门互通互享信息平台建设,促进自动化报关通关提升效率
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