|
发表于 2020-10-12 22:19:02
|
显示全部楼层
该公司是湖南省第一家面向市场,具备规模化生产能力的集成电路封装、测试企业,总部坐落于衡阳国家高新区。
项目一期总投入3亿元,建设多芯片高压5G电源SIP封测基地,面向5G电源、PD电源等,目标产品以替代进口为主。
明年6月一期全部建设完成后,将具备年生产5G电源SIP类芯片20亿只芯片的生产能力,填补国内5G电源高压SIP芯片封装技术的空白,满足工控、电力、5G、医疗、安防等行业对芯片的需求,可实现年销售收入10亿元以上。
二期将建设高端SIP规模化封测基地,研制面向MCU、光通讯等领域的芯片封测产品,计划投资7亿元,用地100亩,预计2025年至2030年完成,投产后将具备年生产MCU、光通讯等高端SIP类芯片10亿只的生产能力。 |
|