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作为马年首家科创板过会企业,盛合晶微的上市备受市场关注,其中三点尤为值得聚焦。 重磅募资,彰显信心。本次公司发行约2.55亿股,募资净额近48亿元,发行价为19.68元/股。对应发行市盈率高达195.62倍,折射出市场对其稀缺技术的高度认可,也预示着投资者对其未来成长性的强烈预期。 技术领跑,定义高端。盛合晶微并非传统封测厂商。它起步于高难度的12英寸晶圆中段制造,构建了覆盖晶圆级封装(WLP)到芯粒(Chiplet)多芯片集成的完整先进封测能力。其核心使命是为GPU、CPU、AI芯片等“算力引擎”提供超越摩尔定律的异构集成方案,成为提升芯片性能的关键环节。 大陆第一,国产担当。在当前最炙手可热的芯粒(Chiplet)与2.5D封装赛道上,盛合晶微是国内毋庸置疑的领跑者:12英寸凸块(Bumping)产能居大陆首位;率先实现14纳米凸块量产;2024年在国内2.5D先进封装领域的市占率高达85%,几乎以一己之力扛起了国产高算力芯片突破制造瓶颈的大旗。 一月四家企业上市,无锡凭什么? 四月上市潮涌,无锡资本市场迎来“丰收季”。继4月10日赛英电子、13日创达新材分别登陆北交所,以及21日盛合晶微在科创板上市之后,理奇智能也于4月20日正式开启申购,有望在本月底前完成上市。届时,无锡本月将新增4家A股上市企业,全年境内外新增上市企业数量位居全省第二。 |
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