|
作为传统光模块的进化形式,CPO要来了。
看看武汉的实力。
光迅科技推出CPO三大核心组件解决方案,引领智算中心变革
原创
光迅科技
2025年09月09日 16:29
CIOE 2025随着AI时代数据流量的爆发式增长,网络架构的演进呈现出多元化趋势。传统可插拔光模块与共封装光学(CPO)将长期共存、互为补充,以满足不同应用场景下的极致需求。可插拔方案凭借其灵活性与成熟生态将继续发挥关键作用,而CPO技术则为追求极致密度与能效的下一代智算中心提供了革命性的解决方案。
作为全球光器件领域的领军企业,光迅科技依托光电子领域全链条垂直整合实力,重磅推出CPO三大核心组件,为智算中心量身打造“光速引擎”!
CPO以及三大核心组件图示
Optical Engine - CPO的“大脑”光迅科技采用先进的硅光集成和耦合封装技术,将硅光调制器、波导、探测器等核心器件集成于光引擎内部,实现更高集成度与更低成本,确保在3.2T乃至更高速率下,信号完整性与传输质量仍能保持卓越水平,充分满足AI集群、高性能计算对低延迟、高可靠性的严苛需求。同时支持多协议适配与速率升级,为产品迭代提供平滑过渡方案,降低客户升级成本与风险。
Fiber Shuffle Box - CPO的“血管”光迅科技具备业内领先的PLC和无源保偏加工优势,可支持超400芯的FA加工;自主研发Mini MT12/16芯连接器以及小型化多芯光纤连接器,较传统MPO空间节省超70%,全面兼容多元场景,为客户提供“国际标准+国产替代”双选项,灵活适配不同应用场景;同时推出光纤管理BOX、2D柔性板、3D矩阵布线方案,三种先进的光纤管理与交叉混洗方案创新,实现光纤的高效管理。
ELSFP - CPO的“心脏”光迅科技ELSFP将高功率光源外置于交换机面板,通过“光电同口”设计,实现光源与光引擎的物理分离,大幅提升了系统散热效率,助力智算中心实现PUE的显著优化;单通道光功率可达20dBm以上,满足3.2T CPO光引擎的严苛需求,同时兼具可插拔特性,使其成为CPO系统中可独立更换的“热插拔单元”,无需整机维护,可快速替换,大幅提升智算中心运营的灵活性与可靠性。 |
|