祝贺！2025年深圳集成电路半导体芯片产业突破3550亿元，同比大涨六七百亿！

摩天圳

展望未来，坪山将继续以“芯”为根基，强化硅基制造、光载信息、集成电路扩展工艺三大支撑，全力构建年产能超500万片的“湾区芯城”，矢志打造成为中国集成电路产业“第三极”的核心承载区——这里不仅是技术的聚集地，更是梦想的芯舞台，诚邀全球芯力量，共赴芯征程，同铸芯未来！

沐菁

摩天圳 发表于 2026-1-24 00:37
深圳坪山区总投资1000亿元的鹏新旭集成电路生产制造基地投产了

这个消息好啊！令人振奋。值得期待

沐菁

摩天圳 发表于 2026-1-24 00:53
展望未来，坪山将继续以“芯”为根基，强化硅基制造、光载信息、集成电路扩展工艺三大支撑，全力构建年产能 ...

以后肯定第一极。软硬两手都抓起来。尽快取代劳动密集型出口份额，那发展空间就越上更高的高度和层级了。会当凌绝顶，一览地球小 ！！

DarthVader

沐菁 发表于 2026-1-24 09:18
以后肯定第一极。软硬两手都抓起来。尽快取代劳动密集型出口份额，那发展空间就越上更高的高度和层级了。 ...

2025年登陆科创板的集成电路企业基本被上海苏州北京抢了风头，深圳也要抓紧在链主企业的带领多跑出来一些小巨人

摩天圳

DarthVader 发表于 2026-1-24 11:08
2025年登陆科创板的集成电路企业基本被上海苏州北京抢了风头，深圳也要抓紧在链主企业的带领多跑出来一些 ...

先进工艺制程的企业现阶段都要保密所以没有办法上市

tiankk7

DarthVader 发表于 2026-1-24 11:08
2025年登陆科创板的集成电路企业基本被上海苏州北京抢了风头，深圳也要抓紧在链主企业的带领多跑出来一些 ...

科创版的企业很多都是忽悠人的

爱国者999

丧交所-【科创板】：IPO时，对利润无要求，大部分是巨亏公司，也可以堂而皇之上市。被投资者和股民戏称为“诈骗板”、“忽悠板”、“戏傻板”，“下一轮深沪股市周期-暴跌的重灾区”。



资深的投资者和有经验的老股民，基本都在深市-【主板】、【创业板】。


看一下每天深交所和丧交所的成交额，便晓得啦。

nikola-tesla

沐菁 发表于 2026-1-24 09:18
以后肯定第一极。软硬两手都抓起来。尽快取代劳动密集型出口份额，那发展空间就越上更高的高度和层级了。 ...

希望半导体搞成像byd那样

nikola-tesla

摩天圳 发表于 2026-1-24 00:37
深圳坪山区总投资1000亿元的鹏新旭集成电路生产制造基地投产了

dram价格疯涨

乱世枭雄123

DarthVader 发表于 2026-1-24 11:08
2025年登陆科创板的集成电路企业基本被上海苏州北京抢了风头，深圳也要抓紧在链主企业的带领多跑出来一些 ...

主要对手是上海，北京苏州都不足为惧，他们根本没什么芯片企业，干翻上海就大获全胜了。

沐菁

摩天圳 发表于 2026-1-24 11:36
先进工艺制程的企业现阶段都要保密所以没有办法上市

不用急。

沐菁

乱世枭雄123 发表于 2026-1-24 22:35
主要对手是上海，北京苏州都不足为惧，他们根本没什么芯片企业，干翻上海就大获全胜了。

早一天 晚一天 的事

szlinli

高地 发表于 2026-1-22 11:33
三个加一起比的了合肥长鑫存储上市后的市值吗？

预计2000-3000亿

长鑫存储5000亿打底吧

摩天圳

1月27日，国内MCU头部企业中微半导体（深圳）正式下发调价通知，自2月1日起，32位MCU、Nor Flash、PMIC三大主力产品线全面提价15%-50%，车规级稀缺料号顶格上调，打响非存储芯片全品类涨价第一枪，预示2026年Q2将迎来涨价集中爆发期。
此次提价绝非短期逐利，而是全产业链成本压力传导的必然结果。据悉，8英寸晶圆代工报价较去年Q4涨8%-20%，QFN封装成本同比涨超22%，核心原材料半年累计涨12%-18%，即便中微2025年营收破32亿、净利翻倍，也难以消化成本压力。

摩天圳

在华为2026新春媒体沙龙上，华为计算产品线营销运作部部长张爱军透露，昇腾384超节点已规模商用550套，批量应用于我国的各行各业，如互联网大模型训练与推理、金融实时反欺诈、能源调度、港口智能排泊、智能制造质检等场景。
​不得不说，昇腾384超节点应用推广的速度惊人！2025年上半年，华为正式发布昇腾384超节点，2025年7月，在上海WAIC（世界人工智能大会）上，Atlas 900 A3 SuperPoD首次公开亮相，即以“业界最大规模的超节点”成为“镇馆之宝”。
​Atlas 900超节点基于Ascend 910C芯片，根据华为的规划，2026年Q1和Q4将发布Ascend 950PR和Ascend 950DT两款更高端AI芯片，基于Ascend 950DT的Atlas 950超节点将于今年四季度上市，支持8192张基于Ascend 950DT的昇腾卡，是Atlas 900超节点的20多倍，将提供更强大的AI算力。