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滴普科技入驻天开和平园 · 模创社区 工业智能体助推京津冀协同发展 天津和平 2026年5月30日 20:52 天津 滴普科技入驻天开和平园 · 模创社区 工业智能体助推京津冀协同发展 天津和平 2026年5月30日 20:52 天津 听全文 在小说阅读器读本章 去阅读 在小说阅读器中沉浸阅读 点击上方“天津和平”可关注我们! 5月29日,“津门聚智 滴普赋能——工业智能体驱动京津冀产业协同发展研讨会”在天开和平园·模创社区举办。本次活动在天津市工信局、天津市和平区人民**的指导下,由滴普科技与天津大学“具身智能大脑联合实验室”联合主办,旨在紧抓北京(京津冀)国际科技创新中心建设扩围机遇,推动先进制造业与现代服务业深度融合。 研讨会汇聚了通用技术集团机床有限公司、天津龙源新能源有限公司、中国铁塔天津市分公司、中汽品牌科技、天津港集团、天津轨道交通集团、渤海化工集团、天津铁路建设投资控股集团、恒安标准人寿等20余家央企、国企及行业龙头企业代表,以及天津大学计算机科学与技术学院党委**、院长冯伟教授等科研学术专家。大家围绕工业智能体在重点产业场景中的落地路径深入研讨,现场气氛热烈。活动中,区投促局与滴普科技签订战略合作协议,滴普科技正式入驻和平区模创社区。签约仪式后,滴普科技产品管理部总经理冯吉坤围绕“工业智能体赋能产业升级”作主题分享,系统展示了滴普科技面向工业场景打造的DeepSense工业智能体。该产品融合多源工业数据与机理模型,构建起因果推理、生产规划、多智能体协同等核心能力,可覆盖研发设计、工艺仿真、生产运维等制造全链路。据悉,在实际工程部署中,DeepSense任务成功率高达97.8%,推理延迟仅为1.8秒,并实现了100%的业务动作可追溯,为工业企业提供了“业务可用、治理可控、价值可衡量”的智能支持。天津大学计算机科学与技术学院党委**、院长冯伟围绕“具身智能大脑联合实验室”作主题分享。该实验室由天津大学与滴普科技联合建设,聚焦企业级具身智能大脑的技术攻关,以滴普科技本体模型的核心语义能力为底座,开展数据仿真与合成技术研究,联合攻坚模型压缩与轻量化技术,破解企业大模型端侧与边缘设备部署难题。多方创新资源的汇聚,为和平区推动工业智能体产业化落地,夯实了产学研协同底座。 |
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