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发表于 2026-4-25 16:33:06
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九峰山论坛发布第三代半导体产业发展报告:我国功率电子材料进入国际第一梯队
长江日报大武汉客户端4月25日讯4月24日上午,以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题的2026九峰山论坛在光谷开幕,由第三代半导体产业技术创新战略联盟编写的《第三代半导体产业发展报告(2025)》(以下简称《报告》)发布。《报告》指出,包括硅(Si)、碳化硅(SiC)、氧化镓(Ga2O3)、氮化镓(GaN)以及基板、绝缘材料等在内的功率电子材料形成了产能优势,进入国际第一梯队。
4月24日,2026九峰山论坛在中国光谷科技会展中心开幕。 记者史伟 摄
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲作为主发布人,介绍了《报告》编制情况及产业趋势现状——总体来看,2025年,全球半导体产业势头强劲,叠加新能源汽车、光伏储能等下游领域需求放量,我国第三代半导体产业持续高速增长。第三代半导体功率电子领域市场规模约227亿元,同比增长28.6%,其中新能源汽车及交通市场突破148亿元,消费电子市场接近32亿元,电信及基础设施成为增速最快领域。
产业格局上,我国企业全球市占率显著提升,天岳先进、天科合达等跻身SiC衬底全球前三,瀚天天成、天域半导体等进入SiC外延全球前二,SiC材料整体供给占全球一半,英诺赛科GaN功率器件全球市占率继续保持第一。
技术方面,SiC 8英寸衬底实现规模化供货,12英寸外延全球首发,GaN相关技术取得突破;超宽禁带半导体多项技术实现国际首发。
吴玲表示,AI浪潮正重塑全球半导体格局,化合物半导体已成为半导体领域高端产业链话语权争夺的焦点。我国在光电子、射频电子和功率电子领域建立了较为完整的研发和产业体系,半导体照明产业规模已居世界第一,射频电子较好地满足了国防和5G移动通信需求,功率电子材料形成了产能优势,进入国际第一梯队,但目前仍有性价比和品牌影响力方面的挑战,正处于从“技术突破”向“产业领先”加速迈进的关键阶段。未来5—10年有望实现全球引领,形成半导体领域的优势长板,抢占国际科技与产业竞争的战略主动权。
开幕式上,有24个项目签约落户光谷,全部围绕化合物半导体产业布局。其中7个产业重点项目涵盖设计、材料、核心零部件等领域;8个产业培育项目聚焦化合物半导体前沿技术突破;9个九峰山实验室合作项目将充分发挥实验室中试枢纽功能,推动设备、材料等关键要素的一体化研发验证。目前,以九峰山实验室为核心,面积14平方公里的化合物半导体产业创新街区正全速推进,力争3年内引进培育上下游企业100家。
据悉,本届论坛不仅有多名院士专家领衔八大高峰论坛,还有200余场专业报告面向公众精彩开讲,300余家头部企业同台展示,吸引超千家企业代表参会、逾3万名观众到场观展参会。九峰山论坛已成为中国化合物半导体领域规格最高、规模最大的行业盛会。
我国AI大模型预计2030年遨游太空
“预计到2030年,我们有望将AI大模型部署到太空,借助太空太阳能和低温环境实现高效的在轨计算。”4月24日,在2026九峰山论坛上,中国信息通信研究院云计算与数字化研究所数据中心部副主任、高级工程师谢丽娜作了题为《太空算力的探索与实践》的主题报告,系统阐述了这一前沿领域的技术路线、商业模式及战略价值。
谢丽娜介绍,随着地面算力的持续增长,电力消耗压力和稳定性隐患日益突出,这是推动太空算力发展的主要动因。
太空算力的核心优势在于充分利用太空太阳能和宇宙低温环境,实现高效计算、散热和数据处理。从算力发展的角度看,太空算力突破了地面能源供应和空间布局的限制,推动通信网络与计算能力的分离,通过天地协同优化供需匹配,拓展应用场景。
作为航天、能源、半导体等多领域深度融合的创新成果,太空算力通过在轨部署计算、存储和高速互联网络,构建集算力、存力、运力于一体的新型空间信息基础设施。目前,欧美国家持续加大投入,谷歌计划于2027年发射搭载自研TPU的原型卫星。
“当前,太空算力面临四大技术瓶颈。”谢丽娜表示,首先是运力与互联问题。地面通信主要依赖光纤,而太空互联则普遍采用激光通信。但在星地互联中,激光通信易受干扰,因此通常采用激光与微波相结合的混合传输方案。
其次是抗辐照加固芯片问题。
第三是高效散热问题。
第四是太阳光伏技术的优化。
谢丽娜透露,近期,他们团队已牵头成立了业界首个太空算力专业委员会,推动相关技术攻关、标准研制、应用培育及生态构建。
“总体来看,无论是在技术攻关、产业验证,还是在轨资源部署方面,我国的太空算力已处于全球第一梯队。”谢丽娜表示,当前太空算力的成本是地面算力的10—100倍,但随着规模效应的显现,成本有望逐步降低。与地面算力相比,太空算力具有更好的实时性和全球覆盖能力。“预计到2030年,我们有望将AI大模型部署到太空。”
(长江日报记者杨佳峰 见习记者张奕宁 通讯员张希为)
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