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发表于 2025-12-31 13:29:23
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经开区发布未来产业培育发展行动计划,构建“4+2+X”产业布局 2025-12-30 17:57 津云 津云新闻讯:12月30日,天津经开区发布《天津经济技术开发区未来产业培育发展行动计划(2025-2027年)》,按照该《行动计划》,到2027年,经开区将基本形成“4+2+X”的未来产业布局,集聚一批未来产业关键核心技术、标志性产品、典型应用场景、高质量人才及有突出竞争力的未来赛手企业,建成全国一流的未来产业先导区。经开区科技创新局副局长吴家海表示,未来产业的重要特征就是具备不确定性,能否选对赛道、找准发展方向,直接决定了未来产业培育工作的成效。经开区开展了一系列调研工作,精准识别出经开区在核酸药物、通用AI、特种烯烃衍生物等领域形成了较好的发展基础,拥有包括国家超算天津中心在内的一批创新平台,同时在基金、人才、政策等方面形成了良好的发展支撑。目前,经开区已经构建形成了一套科学、合理的未来产业筛选模型,形成经开区未来产业细分领域备选池,并围绕未来产业发展的长度、宽度、平坦度三大方向、六个维度,对备选池细分领域进行综合研判,最终筛选得出具备经开区发展特色的“4+2+X”未来产业发展体系。 “4”:着力发展核酸类药物、生物制造、通用人工智能、基础和关键材料四大基石赛道。其中,核酸类药物要重点聚焦核酸药、细胞治疗、新型疫苗、医药合同外包服务(CXO)等领域,着力打造成为国内领先的核酸类药物产业创新高地;生物制造要重点发展高端酶制剂、生物基材料、特医食品等赛道,推动“生物制造+”跨界融合发展;通用人工智能要统筹推进基础层、技术层、应用层三大环节协同发展,打造国内一流的通用人工智能产业生态;基础和关键材料要聚焦特种烯烃衍生物、关键电子化学品材料两大前沿,助力经开区打造世界一流绿色化工新材料基地。 “2”:抢抓布局具身智能、车规级芯片两大前沿赛道。其中,具身智能要加快布局具身智能核心部件、具身智能大模型及本体集成等领域,打造全市具身智能发展先行区;车规级芯片要重点布局车规级芯片研发设计、封装测试、标准认证三大核心方向,构建自主可控的车规级芯片发展高地。 “X”:敏锐跟踪前沿领域,谋划发展未来医疗、纳米制造、软件定义互连芯片等X个潜力赛道,并积极捕捉量子科技、氢能和核聚变能、脑机接口、第六代移动通信等前沿赛道发展窗口机遇,力争在1-2个赛道形成技术策源和转化应用先发优势。 |
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