2026年高质量发展建设共同富裕示范区---杭州经济城建发展综合（禁止政治人事讨论）

逸雪霁蓝

五年！头雁、群雁、黑马 富阳集成电路产业集群正在崛起

       从一根桩基到一座“芯城”，从一张白纸到一个集群，富阳的产业版图上，一场静水深流的变革正在发生。2025年，富阳集成电路产业交出了一份亮眼的成绩单：总投资100亿元的芯光半导体高端先进芯片测试项目落地；总投资400亿元的富芯半导体IDM项目产能持续爬坡；浙江海极半导体技术有限公司全球首条4.5代TGV全工艺生产线贯通；集成电路产业集群产值同比增长85.7%，增速位居全市第二……

       作为杭州的“腰部”力量，富阳正全力构建“25X”先进制造业集群体系，其中集成电路及核心配套产业无疑是技术密度高、含金量足的“排头兵”。从无到有，从有到优，富阳如何以“链”破局，让“富春芯城”的梦想照进现实？

       任何产业集群的崛起，都离不开一个强有力的“内核”。2021年，富阳摸清“家底”，完成集成电路产业顶层规划设计，为产业链发展“定调”，选择先进封装测试、化合物半导体、特色工艺制造三个细分赛道为重点突破领域。“近年来，我们坚持‘高大上+链群配’的规划思路，聚焦集成电路设计、光芯片制造、集成电路封测等重点领域，着力引进‘链主型’‘填空型’‘拼图型’项目，形成‘引进一个、带动一批、辐射一片’的裂变效应。”杭州富春湾新城管委会相关负责人说。

       在这样的招引思路下，一批“高大上”、协同产业链上下游的项目纷至沓来。杭州富芯半导体有限公司模拟芯片IDM产线是最早落户富阳的集成电路重大项目。2021年，项目开工，打下第一根桩基；2023年，项目正式投产；2025年，月产量突破3万片，产值突破10亿元……富芯完成了从“建成”到“量产”的关键跨越。

       “我们的核心任务始终清晰而坚定，就是‘扩产能’与‘强链条’。”在富阳区经济高质量发展大会暨先进制造业集群培育建设推进会现场，富芯半导体负责人表示，2026年目标是实现月产量5万片，年产值冲刺15亿元。更重要的是，富芯正敞开大门，以“链主”身份进行招商。“过去五年，我们接待了超800场访客，就是要讲好‘芯片制造’的故事，吸引更多设计、材料、设备配套企业落地。”该负责人说。

       紧随其后，杭州芯云海半导体有限公司则以另一种速度诠释着“富阳引力”。2022年落户，迅速实现满配满产，员工规模近1200人。良好的产业生态让企业果断加注，总投资100亿元的芯光半导体高端算力芯片测试基地项目已顺利奠基，将建成全国一流的测试基地，聚焦AI算力、车载芯片等战略领域。

       “头雁”振翅，带来的不仅是产值，更是信心和方向。经过5年精心布局，富阳集成电路产业已集聚40余家链上企业，初步构建起“材料及设备—设计—制造—封装—测试”的全产业链格局，成为区域经济高质量发展的“芯”引擎。

       如果说链主企业是产业的“心脏”，那么遍布产业链上下游的中小微企业则是其不可或缺的“毛细血管”。在富春湾智能安防制造产业园里，精密机床高速运转，陶瓷烧结炉炉火通红，海拓创新技术（杭州）有限公司的12英寸陶瓷库伦静电卡盘正批量下线。

       “静电卡盘用于夹持晶圆，是半导体刻蚀、离子注入等关键制程设备的核心部件，过去长期被国外垄断。”公司总经理助理王锐介绍，为了遏制中国半导体行业发展，一些国外**将高端静电卡盘的门槛提高至14nm，实行严格出口管制。作为目前国内唯一实现国产化静电卡盘商业化批量交付的企业，海拓创新拥有4至12英寸刻蚀、离子注入等制程设备静电卡盘的设计制造能力，已成功实现再生修复和批量交付。

       “我们的‘护城河’在于先发优势和全链制造能力。”王锐介绍，公司已与浙江大学成立联合研发中心，部分产品已通过龙头企业的上机验证。2025年，海拓的产能较2024年增长了近3倍，产销比超过95%。“制约我们销量的不是市场，而是产能。”他表示，接下来公司将进一步丰富产品序列、扩大产能、覆盖国内市场。

       从零部件配套到关键材料，富阳集成电路的“群雁”中，不乏在细分领域默默深耕的“隐形冠军”。与海拓创新专注于静电卡盘不同，杭州富加镓业科技有限公司则在第四代半导体材料赛道上跑出了“加速度”。今年3月，富加镓业宣布在国际上首次成功制备出12英寸氧化镓单晶，一举刷新全球尺寸纪录。这不仅仅是数字的跃升，更意味着单片晶圆芯片数量倍增、成本大幅摊薄，为氧化镓功率器件的大规模产业化扫清了关键障碍。

       如果说海拓创新代表的是“追赶”与“替代”，那么浙江海极半导体技术有限公司则展现了富阳集成电路“弯道超车”的无限可能。走进海极半导体，全球首条4.5代TGV封装基板生产线和高速刺晶巨量转移生产线正全速运转，玻璃基板经过近百道工序、约45天周期，变身封装后的 Mini/Micro-LED 显示面板，点亮大尺寸高清显示未来。这家2024年底成立的企业，仅用半年就实现产线全流程拉通，创造了产业落地的“富阳速度”。



杭州富芯半导体有限公司
      

      

逸雪霁蓝

       浙江海极半导体技术有限公司董事长王春波介绍，TGV技术作为一种先进封装的解决方案，可实现高频、高密度、轻薄化的芯片互连，被业界认为是下一代先进封装的底层技术，支撑AI算力、5G/6G、CPO、MEMS与M-LED等下一代应用。谈及富阳集成电路的突围路径，王春波认为，要支持创新型中小企业，进一步加大培育力度。当下中国创新正进入关键爆发期，就像杭州“六小龙”，能带来突破的往往是勇于创新和敢于试错的团队。政府要做的，就是引进来、给空间、让其自由生长。

       此次走访中，对浙江海极半导体技术有限公司印象深刻。作为一家聚焦TGV技术的企业，自主搭建了全球首条4.5代TGV产线，且设备国产化率极高，展现了从“跟跑”向“并跑”乃至“领跑”的技术攻坚决心。TGV技术是下一代先进封装的核心，能解决AI算力芯片的散热与信号传输瓶颈，并推动高端显示（如百万级大尺寸电视）成本亲民化，是一条“难而正确”的战略路径。

       更令人印象深刻的是其产业融合潜力。该项目将Micro LED显示与半导体封装深度融合，打通了“玻璃基板—巨量转移（芯片贴装）—模组”的全链条。这种“显示+IC”的跨界创新，不仅是一个生产项目，更为地方构建产业集群、在长三角集成电路版图中占据一席之地提供了关键支点。

       然而，实地了解后我发现集成电路企业高质量发展仍面临现实挑战。比如政府引导基金流程与研发“烧钱抢时间”的节奏匹配度需更精准；人才住房、子女教育等问题需更加开放；创造更多的本土市场应用场景，给新产品全面开放一个平台。

       展望未来，期待浙江（尤其是富阳等地）能在三方面进一步发力：政策上，建立针对已验证技术项目的资金拨付绿色通道，提升支持精准度与效率；生态上，围绕TGV等前沿方向，补齐材料、设备零部件等上下游，形成集聚效应；服务上，继续强化人才安居、子女教育等“一站式”保障，并牵头在智慧城市、新能源汽车等领域开放应用场景，助力本土创新产品快速迭代、走向全球。

       集成电路产业已不再是遥远的“高大上”，它正在地方土壤中生根发芽。作为传统转型企业代表，我既看到浙江民营经济“敢闯硬科技”的韧性，也期待更多硬核项目落地成长，并愿借助我司的海内外渠道，助力本土芯片与显示产品“卖全球”，为内循环和外循环经济贡献一份力量。

       2026年，富阳区将乘势而上，坚持“核心产业优先、新兴赛道抢滩、链主引领带动、生态全面构建”的发展路径，力争集成电路及核心配套产业规模突破100亿元，高水平建设“浙江光谷·富春芯城”，做强杭州“腰部”支撑。

       围绕这一目标，将重点从三个方面入手：

       一、聚力招商引资，强化项目攻坚-精准绘制招商图谱，完成“产业链全景图谱+细分赛道招商地图”编制；深化链主牵引招商，建立“链主+专员”常态化联动机制，重点梳理设备、材料、零部件三类核心配套企业名单。构建全周期基金赋能体系，按照“天使+VC+PE+并购”全生命周期布局。加快重大项目进度，对在建项目实行挂图作战、节点管控。

       二、培育企业梯队，推动规模跃升-做大做强龙头企业，支持富芯加快产能释放，芯云海系拓展车规级芯片测试并加快产能爬坡，芯通半导体加快竣工投用等；精准滴灌“腰部”企业，建立20家“新锐企业”培育库，开展定制化服务，推动企业争牌创优；推动小微企业升规提级，开展一站式孵化服务，力争新增链上规上企业超过10家。

       三、实施要素保障，提升发展环境-优化杭州富春湾新城 “东芯片、西光电”布局，保障产业空间与用地需求，建设标准化产业载体，同时不断完善电力、环保等基础设施，引进优质品牌商业，提升生活配套品质。积极争取国家、省市集成电路产业专项资金支持，加大高层次人才引进力度，不断优化人才政策，构建全链条要素支撑服务体系，为产业高质量发展提供坚实保障。

逸雪霁蓝

天目山十一号联合杭州人保，发布全球首款eVTOL“三险合一”保险！

       近日，“天目山十一号”Vortex-F1智能超轻型eVTOL研发团队与中国人民财产保险股份有限公司杭州市分公司深化战略合作，联合推出全球首款针对超轻型电动垂直起降飞行器（eVTOL）的“三险合一”综合保险产品。

       当前，低空经济作为国 家战略性新兴产业，正处于从试点示范向规模化商用跨越的关键阶段。以筑牢安全底线为前提，加快探索形成“安全有保障、商业可持续”的发展模式，已成为行业共识。作为低空经济最具潜力的赛道之一，eVTOL的商业化运营对风险管控提出了更高要求。

       “天目山十一号”（Vortex-F1）超轻型eVTOL采用轻量化与高动力性设计，配备多功能飞控系统，具备自动起降、自主避障等功能，可应用于个人出行、飞行娱乐及应急救援等场景，是当前国内超轻型载人飞行器领域的前沿探索。

       为积极推进eVTOL商业化落地与规模化普及，“天目山十一号”与杭州人保合作推出“三险合一”保险产品。该产品突破传统航空器保险的单一模式，将机身、飞行人员人身安全及地面第三者责任纳入一体化承保，能很大程度化解消费者及运营方对飞行风险的顾虑，加速低空飞行器在消费级市场的普及应用，为超轻型eVTOL提供“一站式”风险保障。该产品的推出，填补了超轻型载人飞行器领域综合保险的市场空白，是天目山实验室推动“产学研用金”深度融合的又一典型案例。

       未来，天目山实验室将继续发挥高能级科创平台的引领作用，携手各方力量，以科技创新赋能产业发展，以金融创新护航低空安全，为浙江建设“低空经济发展高地”贡献更多智慧。

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钱塘新区金砖国家特殊经济区中国合作中心建设工作推进会召开

       4月21日，钱塘新区金砖国家特殊经济区中国合作中心建设工作推进会召开。省商务厅党组成员、副厅长陈志成，市商务局党组书 记、局长王永芳，新区党工委书 记、区委书 记沈燕俊出席并讲话。杭州实业投资集团党委委员、副总经理陈柏林，张蕙娜、阮重晖、王进、钟建利等区四套班子有关领 导，省商务厅、市商务局相关负责人，金砖合作重点企业及合作机构负责人等参加。

       会议系统总结钱塘新区2025年金砖中心建设发展成效，发布钱塘新区2026年金砖中心建设重点任务清单；区商务局（金砖发展促进中心筹备组）、区建投集团、区行政审批局、杭州实业投资集团作交流发言。

       陈志成对钱塘新区推进金砖中心建设的工作成绩给予充分肯定，并要求进一步提高政治站位，深刻领会建设金砖中心的重要战略意义和目标要求，锚定部省领 导小组审定的年度重点工作计划，合力抓好落实，为“大金砖合作”高质量发展贡献力量。

       王永芳在肯定金砖中心建设的阶段性成效后强调，要提高站位，深刻认识金砖中心的职责使命，钱塘新区要充分理解金砖中心是习 近平总书 记亲自谋划的重大战略，是应对国际变局的重大举措，是省、市推进高能级开放的重大任务，是钱塘实现高质量发展的重大机遇，当好金砖中心建设的主力军，推动各项成果落地见效。要通力协作，支持钱塘打造“金砖国家特殊经济区样板”，市商务局将发挥市级层面牵头作用，全力支持钱塘打造产业集聚发展、开放生态协同、制度标准先行、金砖国别合作“四大高地”。要凝聚合力，共同推动金砖中心高质量建设，力争在“五个中心”实体化建设、打响金砖合作“五个品牌”、推进数贸会“五个联动”、赋能金砖合作“五大指标”上取得全新突破。

       沈燕俊强调，要筑牢发展“硬支撑”，打造“双向奔赴”的产业集聚发展高地，落地一批标志项目，建设一批园区载体，打造一批务实成果。要勇闯改革“深水区”，打造“先行先试”的制度标准先行高地，推动金砖合作首创性试点落地和制度性突破。要提升服务“竞争力”，打造“近悦远来”的开放生态协同高地，展现平台“国际范”，强化服务精准性，提高交往密切度。要拓展国际“朋友圈”，打造“互利共赢”的金砖国别合作高地，全力争取国际机构，织密伙伴网络，形成抱团合力。要增强工作“执行力”，打造“高效协同”的推动落实体系，在强化上下联动、支撑保障、督考宣传上展现更大作为。

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浙江独角兽企业系列榜单发布 2026杭州独角兽新晋8家

       4月23日，以“浙里创新，智领未来”为主题的第十届万物生长大会在杭州国际博览中心举行。作为大会的重头戏，主会场活动重磅发布了2026“浙江独角兽企业名单”“浙江未来独角兽企业TOP100名单”“浙江种子独角兽企业TOP100名单”“2026杭州独角兽与准独角兽企业名单”，以多层次、系统化的评价体系持续擦亮浙江创新生态的“价值风向标”。

       据榜单数据显示，2026年独角兽“生态”呈现出“硬核科技主导、上市批量爆发”的鲜明特征。2026年“浙江独角兽”从55家增长到58家；杭州独角兽从44家增长到48家；杭州准独角兽从397家增长到413家。

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       微链智库数据显示，2018年至2026年，杭州独角兽企业从26家增长至48家，准独角兽企业从105家增长至413家，两类企业数量均实现稳步攀升。自杭州市独角兽与准独角兽企业榜单发布以来，共计38家企业从榜单“毕业”，成功上市，形成了“发现—陪伴—上市”的完整培育闭环。

       九年来，杭州累计新晋独角兽企业55家，其中2019年以12家新晋数量位居历年首位，此后保持稳步增长态势，彰显杭州科创生态的持续吸引力。

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V4发布倒计时：DeepSeek API 更新百万 Token 上下文，看齐 App 及网页版

       IT之家 4 月 22 日消息，今日有大量用户反馈称，DeepSeek 官方 API 已经更新到了与客户端及网页版相同的 1M tokens 上下文版本（似乎是此前曝光的 DeepSeek V4 Lite），比之前的 128k 上下文更长。

       模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下，模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不支持视觉输入，仅支持文本和语音处理，仍为非多模态模型。DeepSeek 创始人此前透露，新一代旗舰大模型 DeepSeek V4 将于4月下旬正式发布，此次 API 更新可能是发布前的准备。DeepSeek V4 最核心的突破在于其全栈适配国产算力，彻底摆脱了对海外硬件的依赖。

       V4 模型从训练到推理，已完全从英伟达的 CUDA 生态迁移至华为昇腾 950PR 芯片及 CANN 计算架构。经过深度优化，V4 在昇腾芯片上的推理性能表现亮眼。实测数据显示，其单卡推理性能达到英伟达特供版 H20 芯片的 2.87 倍，同时成本大幅降低。这证明了国产“芯片+计算架构”的组合完全有能力支撑世界级大模型的运行，为中国 AI 产业实现算力自主可控树立了标杆，有效应对了“卡脖子”的风险。

       V4 并未陷入“参数军备竞赛”，而是通过架构创新，用更低的成本实现了更强的能力。采用万亿参数规模的混合专家（MoE）架构，但在推理时仅激活约 370 亿参数。这种“巨人大脑，麻雀能耗”的设计，使其计算量仅为传统稠密模型的三分之一，推理成本显著降低。

      原生支持 100 万 Token 的上下文窗口，能够一次性处理整本小说、超大型代码库或复杂的技术手册，极大地拓展了模型的应用边界。V4 首次实现了对文本、图像、视频的统一理解，打破了单一模态的局限，开启了通用 AI 的新范式。

      DeepSeek V4 的发布，对全球 AI 产业链和商业生态产生了深远影响。凭借架构创新和国产算力，V4 的推理成本仅为同等 GPT 服务的十分之一。这种极致的性价比对现有 AI 商业化模式构成了巨大冲击，有望加速 AI 技术在各行各业的普及。

      作为具有全球影响力的开源模型，DeepSeek V4 主动适配国产芯片，为整个国产算力供应链提供了强有力的信用背书。这将引导更多开发者和企业将算力需求导向国产硬件，加速形成“芯片-架构-模型-应用”的自主生态闭环。V4 在代码生成（如 SWE-bench）、数学推理等关键基准测试中取得了领先成绩，展现了与全球顶尖模型竞争的实力。它的出现，标志着中国 AI 从追赶者转变为并跑者甚至在某些领域成为领跑者，正在改写由美国科技巨头主导的全球 AI 格局。