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发表于 2026-7-30 17:52:02
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杭甬同行,芯创未来!2026年杭甬“双城记”之“芯机联动”活动顺利举办
7月24日,2026年杭甬“双城记”之“芯机联动”活动在杭州顺利举办。活动以“杭甬同行,芯创未来”为主题,汇聚集成电路产业重点区县和重点平台杭甬集成电路产业链上下游企业、汽车整车及零部件应用企业、协会、高校、科研院所、金融机构等300余位代表,旨在共同凝聚产业链上下游合力,加快共建环杭州湾模拟芯片和功率器件先进制造业集群。
杭州与宁波作为省内集成电路产业核心增长极,集聚优质产业资源,深化两地产业链协同联动,对做强集成电路产业、提升区域核心竞争力意义重大。浙江省经济和信息化厅二级巡视员林洁立足全省产业统筹角度,指出双城协同是全省集成电路发展的核心优势,“芯机联动”是放大这一优势的关键纽带,从强化“芯机联动”、共享创新资源、共建产业生态等方向提出对杭甬协同发展的殷切期望。
  杭州市经济和信息化局(杭州市数字经济局)党组书记、局长王越剑指出,杭甬两地产业各具特色、高度互补,合作空间广阔,杭州将攻坚芯片核心技术、壮大企业梯队、深化产业链协同、做优平台载体,期盼两地企业携手并肩、双向奔赴,共同开创协同发展的美好未来。
  宁波市经济和信息化局党组成员、副局长周平表示,杭甬早已形成“研发在杭、制造在甬;创新在杭、落地在甬”的成熟协作格局,宁波将持续优化产业政策、完善要素保障、引育高端人才,为两地企业合作搭桥铺路、纾困解难,推动两地合作升级为链式协同、生态互补。
  产业协同关键在项目落地、要素联动。活动现场,15个合作项目完成集中签约,覆盖产研协同、金融赋能、技术攻关三大核心维度,是杭甬集成电路产业链深度融合的重要成果。通过校企合作搭建全链条创新通道,打通科研成果产业化转化壁垒;借助银企授信注入金融活水,为企业研发扩产、产业提质增效提供坚实支撑;推动企业达成联合攻关合作,携手打通技术堵点、补齐产业链短板。
浙江大学教授、浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长丁勇作《2026浙江省集成电路产业发展研究报告》,系统梳理了全球、全国及浙江省集成电路产业的发展现状与未来趋势,剖析了浙江在集成电路各细分领域的差异化发展情况,为两地产业布局与企业发展提供了清晰的趋势参考与路径指引。
  活动聚焦产业链协同,邀请杭甬两地6家代表性集成电路企业依次登台,围绕核心产品、业务布局及具体合作需求进行专项发布,覆盖芯片设计、装备零部件、关键材料等核心环节。为深化细分领域精准对接,现场开设“阿里云业务对接专场”与“车规级芯片供需对接专场”,并设立20家杭甬企业展示区,集中呈现最新产品与创新成果,推动参会企业开展深度洽谈,加速合作意向落地转化。
本次活动是杭甬“双城记”在集成电路产业领域的务实落地,也是浙江打造先进制造业集群的生动实践。杭甬两地将持续深化产业链上下游联动,放大双城协同效应,共建更具活力与竞争力的集成电路产业生态,合力打造环杭州湾集成电路先进制造业高地,为全省数字经济与制造业高质量发展注入强劲动力。
  此次活动由浙江省经济和信息化厅指导,杭州市经济和信息化局(杭州市数字经济局)、宁波市经济和信息化局共同主办,杭州高新科创集团有限公司、杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司(杭州国 家“芯火”双创平台)承办,浙江省半导体行业协会协办。

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