格兰德芯：打造射频前端“中国芯” 获英特尔公司的投资

星三角

作者： 来源：株洲新区 发布时间：2016年09月12日 浏览次数： 232 【字体：小 大】
　　格兰德芯微电子有限公司（以下简称“格兰德芯”）坐落于株洲中国动力谷自主创新园，是一家立足于WIFI市场，致力于射频芯片设计方案解决提供商和产品供应商，以设计和销售全球最先进的射频前端集成电路（RF Front-End IC）为主营业务。
创业：海外团队和业界翘楚奠定企业成功潜质
　　公司创始人彭平博士，在美国宾夕法尼亚州里海（Lehigh）大学获得微波材料工程博士学位；多年来，先后在Tyco Electronics（泰科安普）、Homer Technology、RFaxis Inc等美国公司从事研发、生产、业务开拓等工作，先后担任过高级管理和技术职务；从开发工程师做起，成功开发了众多射频元器件产品，诸如滤波器、静电抗干扰保护元件、天线、电磁兼容元器件及光电子器件等，发表申请了多篇学术论文及技术专利，从而奠立了在EMI/EOS元器件及射频天线领域的专家地位。彭平博士通过SPC及生产工艺创新，从无到有，为安普公司创立了一个年营销量达六千多万美元的射频产品事业部。1995年，为表彰其为安普做出的卓越贡献和出色成就，彭平博士被安普董事会授予安普公司技术领域最高荣誉“安普技术院士”，成为安普历史上最年轻的院士。
　　公司在彭平博士的带领下，凝聚了由射频前端集成电路行业内设计、管理、运营生产等行业顶尖翘楚组成的创业团队。他们大部分是海归人士，曾在几乎美国所有重要射频器件公司内担任高级管理和技术职务，拥有多年研发、系统工程、生产运营、业务开发和项目管理经验，掌握了所有射频前端集成电路设计到应用领域的核心技术。创业团队核心人员在工作上直接合作已超过四年，无论在运营还是技术创新上，整个团队扬长补短，经验互补；老中青结合，承上启下；相处融洽、谦逊互重，正在创造以人为本、以德为先、饮水思源、厚德载物的公司文化。

创新：技术研发和自主知识产权攀升产业链高端

　　众所周知，射频功率器件是无线通信芯片中攻关难度最大的领域之一。目前，在射频前端模拟芯片设计环节，中国还处于起步阶段。对于中国这样一个信息产业大国而言，完全掌握包含射频功率器件设计与制造的核心技术，其重要性绝对不容忽视，这不仅意味着占领产业链高端，更关系到国家安全。格兰德芯团队不断加大在射频功率器件领域的研发投入，在多值电压以及高低温多重环境下，始终保持Bulk CMOS放大器满足802.11ac超高线性度指标，这在国际上学术界走的最前沿的ISSCC和MTTS协会期刊，都未曾有类似文献发表。
　　多年来的深入研究与经验积累，在业界首次提出基于纯CMOS工艺的单裸片、单芯片制造技术和独一无二的射频芯片快速设计方法学（Design Methodology），既成功地对市场上现有产品进行了兼容性更新换代，并实现了大批量生产，又终于找到了纯CMOS工艺的技术瓶颈，发现了将其应用于射频大功率器件的突破奥秘，由此获得了全球唯一的开启高功率纯CMOS射频器件大门的钥匙，成功设计完成达到“高功率、高线性、高效率、宽频功放”的射频前端方案。目前湖南格兰德芯微电子有限公司及其关联公司拥有射频前端集成电路10余项自主研发发明专利。

帆力：产业发展前景和企业核心能力扬帆“中国芯”远行
　　
　　随着无线信息技术的飞速发展与日益普及以及物联网、5G通信等技术的发展和应用，人类将进入真正的万物互联时代。移动互联产品将成为人类生活中不可或缺的生命元素。作为无线产品的关键器件——射频前端产品的性能直接决定了其无线通讯产品的传输距离、接收灵敏度及数据吞吐量等关键指标。2020年射频前端器件的市场容量将超过100亿美元。如此巨大的商用需求和国家促进集成电路产业发展的政策，为射频前端元器件芯片设计公司提供了极为广阔的市场。
　　格兰德芯创业团队集天时、地利、人和于一体，已完全拥有开发市场需求量极大的CMOS射频前端产品的具有自主知识产权的核心能力。产品涵盖所有射频前端市场需求，特别是在高功率、高线性、宽频CMOS功放（PA）技术方面的创新，国际领先，国内第一。其所掌握的在世界范围内所享有独一无二的知识产权优势，以及与传统砷化镓技术相比降低四分之一的生产成本优势，生产过程一次流片（业内同行需要十次流片成型），均保证了对射频功率器件市场的快速反应以获取丰厚的利润，也开创了从建立伊始便走“源于中国、世界第一”的“中国芯”道路。

助力：园区产业服务和英特尔战略投资助推企业发展

　　今天的株洲，充分发挥轨道交通、通用航空、新能源汽车三大传统产业优势，进行科技聚合、产业聚集，打造中国动力谷。它是株洲高新区实施创新驱动发展战略的重点项目，更是株洲市培育和发展战略型新兴产业的核心载体。创业没有一定的产业支撑和服务支撑，所谓的双创就是一个空话。中国动力谷为此不断加强对初创企业的产业服务支持，吸引国内外一流的研发人员到这里来创新创业。格兰德芯正是被中国动力谷自主创新园打造一流创新研发中心的决心所吸引，其所形成的资源、政策、人才、环境、平台优势，更多的科技资源和动力相关产业集聚也推动着公司在入驻不到一年的时间里取得了快速的研发进展。
　　凭借项目团队雄厚的技术实力，格兰德芯得到了行业的高度认可，包括展讯、华为、中兴、ASUS、LG、SAMSUNG、H3C等知名企业已成为公司的战略合作伙伴。英特尔战略投资计划是英特尔推动计算与通信平台发展工作的重要组成部分。2016年8月，格兰德芯获得了国际芯片行业巨头的投资，成为英特尔在中国大陆投资的第一家初创公司，这不仅是对格兰德芯过去在通信领域获得巨大成绩的肯定，也为公司将来进一步取得更大成就的注入了新鲜的血液。
　　未来，格兰德芯将在国家大力推动创新创业的时代环境中，不断开拓、进取和完善，更进一步增强公司核心竞争力，为用户传递和创造更大的价值，为社会做出更多的贡献。

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格兰德芯宣布获得英特尔投资注资，加速无线芯片研发和产业化进程

　　2016年10月25日，美国圣地亚哥——在今天美国圣地亚哥举行的第17届“英特尔投资全球峰会”上，湖南格兰德芯微电子有限公司（亦称格兰德芯或康希通信）宣布完成了来自英特尔投资的新一轮融资。此次融资将主要用于提升格兰德芯的本土芯片研发实力和产业化进程。

　　湖南格兰德芯微电子有限公司致力于研发高性能、低功耗、高集成度的射频前端集成芯片及最优化的射频解决方案，产品主要涵盖无线WIFI接入、手机平台及智能物联等应用。

　　随着智能互联时代的开启，移动互联产品正成为人们生活中不可或缺的重要元素。而作为无线产品的关键器件——射频前端产品的性能直接决定了无线通讯产品的传输距离、接收灵敏度及数据吞吐量等关键指标。据统计，2020年射频前端器件的市场容量将超过100亿美元。如此巨大的商用需求，为射频前端元器件芯片设计公司提供了极为广阔的市场空间。

　　湖南格兰德芯微电子有限公司核心团队是由射频前端集成电路行业内的世界顶尖专家及人才组成，拥有多年研发、系统工程、生产运营、市场销售、业务开发和项目管理经验。格兰德芯的研发团队率先提出基于纯CMOS工艺的PRCMOSTM技术平台以及独特的射频芯片快速设计方法学，由此成功设计出单裸片单芯片的四高射频前端方案（高功率、高线性、高效率、高带宽）。目前湖南格兰德芯微电子有限公司及其关联公司已拥有射频前端集成电路十余项自主研发发明专利。

　　随着4GLTE及WiFi技术的融合及向5G通信技术的演进，以及物联网技术的进一步普及应用，对射频前端产品的性能和成本提出了前所未有的挑战。“在提供基于GaAs 和CMOS两种工艺的射频前端解决方案领域，格兰德芯拥有全球领先的研发实力，致力于通过革命性的技术为客户提供高性能、低成本的射频前端解决方案。”格兰德芯CEO彭平博士说，“我们非常荣幸能够获得英特尔投资的青睐。依托于英特尔在产业链、产品研发、业内影响力等多方面的资源与支持，再结合巨大的市场发展前景，凭借世界领先的研发团队，我们有理由相信，格兰德芯会在射频前端领域展示出雄厚的实力。”

　　英特尔投资亚太及大中华区董事总经理林立中表示：“英特尔致力于驱动云计算以及一个日益智能互联的世界，而无线技术是物联网、云计算、大数据、人工智能等创新技术实现互联的重要载体。英特尔投资将全力支持像格兰德芯这样的本土科技研发企业，一如既往地推动中国产业技术的升级和智能互联时代的创新。”

　　格兰德芯战略合作伙伴、国内物联网及智能互联芯片领军企业——泰凌微电子有限公司总经理盛文军博士表示：“未来科技中，无线智能产品将无处不在，我们期待与格兰德芯微电子有限公司的携手合作，共同书写中国本土无线智能产品芯片设计行业的新篇章。”

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格兰德芯：打造射频前端“中国芯”
作者： 来源：株洲新区 发布时间：2016年09月12日 浏览次数： 232 【字体：小 大】
　　格兰德芯微电子有限公司（以下简称“格兰德芯”）坐落于株洲中国动力谷自主创新园，是一家立足于WIFI市场，致力于射频芯片设计方案解决提供商和产品供应商，以设计和销售全球最先进的射频前端集成电路（RF Front-End IC）为主营业务。
创业：海外团队和业界翘楚奠定企业成功潜质
　　公司创始人彭平博士，在美国宾夕法尼亚州里海（Lehigh）大学获得微波材料工程博士学位；多年来，先后在Tyco Electronics（泰科安普）、Homer Technology、RFaxis Inc等美国公司从事研发、生产、业务开拓等工作，先后担任过高级管理和技术职务；从开发工程师做起，成功开发了众多射频元器件产品，诸如滤波器、静电抗干扰保护元件、天线、电磁兼容元器件及光电子器件等，发表申请了多篇学术论文及技术专利，从而奠立了在EMI/EOS元器件及射频天线领域的专家地位。彭平博士通过SPC及生产工艺创新，从无到有，为安普公司创立了一个年营销量达六千多万美元的射频产品事业部。1995年，为表彰其为安普做出的卓越贡献和出色成就，彭平博士被安普董事会授予安普公司技术领域最高荣誉“安普技术院士”，成为安普历史上最年轻的院士。
　　公司在彭平博士的带领下，凝聚了由射频前端集成电路行业内设计、管理、运营生产等行业顶尖翘楚组成的创业团队。他们大部分是海归人士，曾在几乎美国所有重要射频器件公司内担任高级管理和技术职务，拥有多年研发、系统工程、生产运营、业务开发和项目管理经验，掌握了所有射频前端集成电路设计到应用领域的核心技术。创业团队核心人员在工作上直接合作已超过四年，无论在运营还是技术创新上，整个团队扬长补短，经验互补；老中青结合，承上启下；相处融洽、谦逊互重，正在创造以人为本、以德为先、饮水思源、厚德载物的公司文化。

创新：技术研发和自主知识产权攀升产业链高端

　　众所周知，射频功率器件是无线通信芯片中攻关难度最大的领域之一。目前，在射频前端模拟芯片设计环节，中国还处于起步阶段。对于中国这样一个信息产业大国而言，完全掌握包含射频功率器件设计与制造的核心技术，其重要性绝对不容忽视，这不仅意味着占领产业链高端，更关系到国家安全。格兰德芯团队不断加大在射频功率器件领域的研发投入，在多值电压以及高低温多重环境下，始终保持Bulk CMOS放大器满足802.11ac超高线性度指标，这在国际上学术界走的最前沿的ISSCC和MTTS协会期刊，都未曾有类似文献发表。
　　多年来的深入研究与经验积累，在业界首次提出基于纯CMOS工艺的单裸片、单芯片制造技术和独一无二的射频芯片快速设计方法学（Design Methodology），既成功地对市场上现有产品进行了兼容性更新换代，并实现了大批量生产，又终于找到了纯CMOS工艺的技术瓶颈，发现了将其应用于射频大功率器件的突破奥秘，由此获得了全球唯一的开启高功率纯CMOS射频器件大门的钥匙，成功设计完成达到“高功率、高线性、高效率、宽频功放”的射频前端方案。目前湖南格兰德芯微电子有限公司及其关联公司拥有射频前端集成电路10余项自主研发发明专利。

帆力：产业发展前景和企业核心能力扬帆“中国芯”远行
　　
　　随着无线信息技术的飞速发展与日益普及以及物联网、5G通信等技术的发展和应用，人类将进入真正的万物互联时代。移动互联产品将成为人类生活中不可或缺的生命元素。作为无线产品的关键器件——射频前端产品的性能直接决定了其无线通讯产品的传输距离、接收灵敏度及数据吞吐量等关键指标。2020年射频前端器件的市场容量将超过100亿美元。如此巨大的商用需求和国家促进集成电路产业发展的政策，为射频前端元器件芯片设计公司提供了极为广阔的市场。
　　格兰德芯创业团队集天时、地利、人和于一体，已完全拥有开发市场需求量极大的CMOS射频前端产品的具有自主知识产权的核心能力。产品涵盖所有射频前端市场需求，特别是在高功率、高线性、宽频CMOS功放（PA）技术方面的创新，国际领先，国内第一。其所掌握的在世界范围内所享有独一无二的知识产权优势，以及与传统砷化镓技术相比降低四分之一的生产成本优势，生产过程一次流片（业内同行需要十次流片成型），均保证了对射频功率器件市场的快速反应以获取丰厚的利润，也开创了从建立伊始便走“源于中国、世界第一”的“中国芯”道路。

助力：园区产业服务和英特尔战略投资助推企业发展

　　今天的株洲，充分发挥轨道交通、通用航空、新能源汽车三大传统产业优势，进行科技聚合、产业聚集，打造中国动力谷。它是株洲高新区实施创新驱动发展战略的重点项目，更是株洲市培育和发展战略型新兴产业的核心载体。创业没有一定的产业支撑和服务支撑，所谓的双创就是一个空话。中国动力谷为此不断加强对初创企业的产业服务支持，吸引国内外一流的研发人员到这里来创新创业。格兰德芯正是被中国动力谷自主创新园打造一流创新研发中心的决心所吸引，其所形成的资源、政策、人才、环境、平台优势，更多的科技资源和动力相关产业集聚也推动着公司在入驻不到一年的时间里取得了快速的研发进展。
　　凭借项目团队雄厚的技术实力，格兰德芯得到了行业的高度认可，包括展讯、华为、中兴、ASUS、LG、SAMSUNG、H3C等知名企业已成为公司的战略合作伙伴。英特尔战略投资计划是英特尔推动计算与通信平台发展工作的重要组成部分。2016年8月，格兰德芯获得了国际芯片行业巨头的投资，成为英特尔在中国大陆投资的第一家初创公司，这不仅是对格兰德芯过去在通信领域获得巨大成绩的肯定，也为公司将来进一步取得更大成就的注入了新鲜的血液。
　　未来，格兰德芯将在国家大力推动创新创业的时代环境中，不断开拓、进取和完善，更进一步增强公司核心竞争力，为用户传递和创造更大的价值，为社会做出更多的贡献。

lifenote

加速工业大发展。

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加速工业大发展。

zxchaha

这样的企业做大了要留住