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发表于 2026-7-18 07:29:25
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公司于2026年7月17日召开第七届董事会第二十四次会议审议通过了《关于子公司投资建设项目的议案》。根据《深圳证券交易所股票上市规则》《TCL中环新能源科技股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)等相关规定,本次投资事项在董事会审批权限内,无需提交公司股东会审议,本次投资事项不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、项目投资主体的基本情况
深圳中环领先作为深圳大硅片项目的投资主体,基本情况如下:
1、公司名称:深圳中环领先半导体材料有限公司
2、统一社会信用代码:91440300MAKDFPRP1U
3、法定代表人:王彦君
4、注册资本:5,000万元人民币
5、注册地址:广东省深圳市光明区
6、经营范围:一般经营项目:电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子元器件批发;其他电子器件制造;电子产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;机械设备租赁;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;以自有资金从事投资活动;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
7、股权结构:深圳中环领先为中环领先全资子公司
三、拟投资项目的基本情况
1、项目名称:集成电路用半导体大硅片深圳项目
2、项目主要内容:新建集成电路用半导体大硅片深圳项目,其中,重点建设抛光片、外延片,工序包括成型、线切割、研磨、热处理、抛光、清洗、外延等。建设工程包括:生产及辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、生活服务设施以及相应的建(构)筑物
3、项目建设期:项目实施共60个月,其中建设期从桩基施工到一期产能工艺设备开始试投产共计18个月
4、项目选址:项目总占地面积约160亩,选址广东省深圳市光明区,具体以《建设用地使用权出让合同》为准
5、项目总投资及资金来源:项目总投资为1,196,000万元,其中建设投资为1,158,000万元,铺底流动资金为38,000万元(最终投资总额以实际投资为准)。公司拟以自有资金出资注册资本金为不超过总体投资额的40%,项目总投资与实际自有资金出资的差额部分,通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等符合法律的方式解决
6、项目规划产能:规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片,共计70万片/月
四、项目的必要性及对公司的影响
1、本次投资有利于公司贴近下游市场,持续完善全产品能力,进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。
2、本次规划建设深圳大硅片项目,项目建设投资金额较大,为统筹整体资金规划,保障项目建设有序推进,优化项目资本结构、减轻公司资金投入压力,后续将结合市场环境与项目实施进度,综合运用自有资金、股权融资、债权融资等方式筹措项目投资资金。
3、本次项目的投资规模为计划数,公司将根据政策情况、市场变化和经营发展需要,逐步推进项目规划建设和投产,并在项目规划总投资范围内动态调整建设周期、实际投资总额、产品结构等,并根据项目实施进度办理项目涉及的立项备案、环评等相关手续。
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