深圳官方发布！深圳启云方公司发布可设计7—3纳米芯片的两款EDA软件突破国外封锁

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站在2025年的时间节点上审视，鹏芯微已不再是一个孤立的项目，而是成为了一个庞大产业生态的“重力中心”。围绕着位于深圳龙岗区和宝安区的制造基地，一系列上下游企业正在加速集聚。从上游的半导体材料（如光刻胶、电子特气）、半导体设备（如刻蚀机、薄膜沉积设备），到下游的封装测试及终端应用，一条闭环式的“内循环”产业链正在形成。根据最新的产业数据，2025年深圳集成电路产业规模持续扩大，其中晶圆制造环节的增速尤为显著 。鹏芯微的产能爬坡，直接带动了区域内对半导体设备和材料的采购需求，为国产设备厂商提供了宝贵的“验证产线”和“首台套”应用场景。这种“以产带研、以用促强”的模式，正在根本性地改变中国半导体产业“有设备无处验”的困境。

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鹏芯微的主要制造基地位于深圳市龙岗区及周边区域（如观澜）。这一选址并非偶然，而是深思熟虑的产物。该区域地质结构相对稳定，远离高频震源和强电磁干扰源，对于纳米级精度的半导体制造至关重要。同时，这里紧邻深圳的电子信息产业集群腹地，物流成本极低，能够实现“晶圆出厂即封装，封装完毕即上机”的高效流转。卫星图像及公开的环评报告显示，鹏芯微的厂房建设采用了高标准的防微振设计（Waffle Slab Structure）。为了适应未来向更先进制程（如14nm、7nm）演进的需求，其洁净室（Cleanroom）的等级达到了Class 100甚至局部Class 10的标准 。这意味着每立方英尺空气中直径大于0.5微米的尘埃粒子不能超过100个，甚至10个。为了实现这一苛刻环境，厂务系统配备了巨大的空气循环与过滤单元（FFU/MAU），以及针对化学污染物（AMC）的分子级过滤器。

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【院士高文：华为昇腾 910c性能极好 正在建鹏城云脑Ⅲ 】
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牛逼了！深圳众多科研院所现在已经使用华为昇腾910C

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刘晓强先生拥有超过30年的半导体行业经验，其职业生涯主要经历如下：

‌早期职业生涯‌：他最早在美光公司工作，随后于2000年左右加入台积电美国子公司WaferTech。‌

‌台积电任职期间‌：在台积电总部，他历任多个关键职务：
先后担任竹科12A厂副厂长、中科15A厂副厂长。‌
后来独挑大梁，担任南科14A厂厂长，之后调任中科15A厂厂长。‌
此外，他还协助台积电18厂（最先进的厂区之一）建置5nm产能并提升良率（但未担任18厂厂长）。‌
‌**风格‌：据熟悉他的人士描述，刘晓强为人温和，处事风格注重沟通与理解，与台积电严格的管理文化略有不同。‌
‌退休后动向‌：
约三年前（约2022年）从台积电退休后，他曾计划在香港城市大学教书，但最终未落实。‌
随后加入深圳昇维旭，出任CEO，负责DRAM芯片的研发与制造。‌

刘晓强毕业于台湾国立成功大学机械系，其职业生涯横跨晶圆代工与存储芯片领域，积累了丰富的先进制程量产经验，尤其在7nm、5nm工艺方面有突出贡献。

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一个张汝京一个梁孟松一个刘晓强都是爱国人士，积极献身中国大陆尖端芯片制造业。

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2025年前三季度，龙华区先进制造业发展保持强劲势头，全区工业增加值同比增长5.5%，工业机器人、集成电路、民用无人机等高技术产品产量分别增长26.9%、33.6%、58.3%，规上工业企业利润增长24.7%并连续5个月保持上升态势。龙华区先进制造业沃土不断孕育出增长新动能，在不久前公示的2025年第七批国家级专精特新“小巨人”企业名单中，龙华区单批新增专精特新“小巨人”企业47家、复核34家，全区专精特新“小巨人”总数突破182家，在深圳各区中仅次于南山区、宝安区。

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东方先进（深圳）科技有限公司成立 注册资本4000万人民币
天眼查App显示，近日，东方先进（深圳）科技有限公司成立，法定代表人为方丽文，注册资本4000万人民币，经营范围为一般经营项目是：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；五金产品制造；五金产品研发；五金产品批发；计算机软硬件及辅助设备批发；软件开发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无。

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时空存储（深圳）半导体有限公司成立 注册资本3000万人民币
天眼查App显示，近日，时空存储（深圳）半导体有限公司成立，法定代表人为李君峰，注册资本3000万人民币，经营范围为一般经营项目是：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；终端测试设备制造；终端测试设备销售；终端计量设备制造；终端计量设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无。

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华为新一代昇腾950 AI加速器实物图日前首次曝光，展示了公司自研芯片与自研高带宽存储器（HBM）的封装形态。这款芯片将华为首代自研HBM与新一代AI加速单元集成在同一封装之中，定位面向大规模算力集群，通过系统规模和集群密度来参与竞争，而不是单颗芯片性能“硬刚”英伟达等对手。
报道显示，昇腾950系列中，950PR版本集成了128 GB华为自研HBM，带宽约为1.6 TB/s；而950DT版本则将容量提升至144 GB，并将带宽大幅提升至接近4 TB/s。两款芯片的算力目标均为单卡1 PetaFLOPS级FP8性能、2 PetaFLOPS级FP4性能，面向当前主流大模型推理与训练场景。华为在整体策略上更强调高密度封装与高效互连网络，通过在机柜和数据中心层面提升算力与互联效率，来抵消单芯片性能上的差距。
在制造工艺方面，业界普遍预计昇腾950极有可能采用最新的N+3工艺，这一工艺被归类为5 nm级别节点。N+3节点已在不依赖EUV设备的情况下实现量产，而首个公开客户正是搭载麒麟9030 SoC的华为终端产品。在此背景下，作为华为战略级AI加速产品，昇腾950采用同一节点被视为“顺理成章”的推断。

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深圳平湖实验室研发团队取得新进展，成功研制出高性能低压氮化镓器件    读创网  2025-12-1616:43广东《深圳商报》旗下读创网官方账号  深圳商报·读创客户端首席记者 王海荣 通讯员 石瑜  12月16日，记者从深圳平湖实验室获悉，该实验室研发团队在低压（15V-40V）氮化镓（GaN）功率器件领域取得突破性进展，成功研制出高性能低压GaN E-HEMT（增强型高电子迁移率晶体管）器件，关键性能达到国际先进水平，为高效、高功率密度计算芯片供电提供全新解决方案。

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12月16日，记者从深圳平湖实验室获悉，该实验室研发团队在低压（15V-40V）氮化镓（GaN）功率器件领域取得突破性进展，成功研制出高性能低压GaN E-HEMT（增强型高电子迁移率晶体管）器件，关键性能达到国际先进水平，为高效、高功率密度计算芯片供电提供全新解决方案。
图片说明：8英寸低压（15V-40V)GaN-on-Si E-HEMT晶圆照片。 （图片来源于受访单位）目前，基于该成果开发的晶圆级封装（WLCSP）器件已进入工程流片阶段，预计25V与15V电压等级WLCSP样品将分别于2026年第一季度和第二季度对外发布，将推动该技术的产业化应用进程。

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为什么第三代半导体技术创新中心综合平台落地深圳？国家第三代半导体技术创新中心、深圳平湖实验室主任万玉喜表示：深圳拥有全国最强的整机集成产业，最大的客户都在深圳，在这能够快速将器件投入实际应用验证，并在迭代中持续提升可靠性，推动技术高效迈向成熟。#大湾区会客厅 #第三代半导体 #深圳平湖实验室 #中国芯片 #中国芯片在未来五年可以自主生产吗

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二是机制建设方面，深圳分行芯片半导体行业中心成立三类项目小组，提供高效专项支持，包括前沿小组，把握战略及产业趋势，挖掘细分赛道机会；重点项目小组，总结行业客群、核心企业及其生态打法；敏捷响应小组，通过跨职能跨部门服务，快速解决业务发展问题。
三是产品创新方面，深圳分行通过量身定制电费证产品，精准服务行业客户，针对芯片晶圆工厂24小时运转用电量大的核心痛点，创新提供电费证产品，利用国内证融资价格低的优势，帮助客户有效降低财务成本，深受企业欢迎。
四是经营成果方面，经过半年的发展，深圳分行为客户新增授信批复近50亿元、新开达标基本户逾1200户、存款日均近220亿元、贷款余额近70亿元，其中贷款余额较年初增加18.3亿，增幅达39%。