近日，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用，该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，标志着光谷企业在硅光领域实现又一关键突破。
国家信息光电子创新中心硅光芯片
传统芯片靠电子传输数据，好比汽车运货。硅光芯片则让光子穿梭于光纤，变身“光速高铁”。近年随着技术成熟及AI需求爆发，硅光芯片在人工智能、大数据等前沿产业领域迎来大规模应用。行业顶尖咨询机构LightCounting预计，至2030年硅光芯片在光通信芯片市场占比将增至60%。
国家信息光电子创新中心2018年在光谷揭牌，承载解决我国信息光电子制造业关键共性技术协同研发和首次商业化应用的战略任务。7年多来，它已服务支撑300余家单位，完成800多次订单，并突破了1.6T硅光互连芯片、2T芯粒、145GHz强度调制器等关键技术。
国家信息光电子创新中心工作场景
东湖高新区前瞻布局，支持国家信息光电子创新中心建设12寸硅光芯片开发服务平台，通过提供稳定、开放、完善的MPW（多项目晶圆）流片服务，推动产业从“单点突破”向“集群化、规模化”发展。
该平台创新构建硅光MPW服务模式，通过将多个芯片设计集成于同一晶圆流片，实现成本分摊，大幅降低研发门槛。平台基于40nm制程的硅光PDK1.0性能总体达到商用要求，其加工精度、波导损耗、光耦合效率等指标达国际先进水平。除了PDK外，平台还集成了TDK和ADK，可提供芯片从集成设计到封装验证的全流程支撑，可满足科研成果转化和产品研制中的快速迭代需求，助力项目加速落地。
国家信息光电子创新中心硅光芯片加工场景
目前，光谷锚定“世界存储之都”“全球化合物半导体产业创新中心”两大目标，已构建存储集成电路、化合物集成电路及三维集成为主导，先进封装和硅光集成电路为特色的“3+2”集成电路产业体系，正规划建设7平方公里存储器产业创新街区、14平方公里化合物半导体产业创新街区，每年提供100万平方米高标准厂房，2024年集成电路产业规模突破800亿元，行业话语权及全球影响力持续提升。
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