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西安奕斯（证券代码：688783）今晚发布关于奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议的公告。
公告称，西安奕斯与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目（简称“武汉项目”），主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。
项目总投资约125亿元（最终项目投资总额以实际投入为准），其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式予以解决。
项目规划产能为50万片/月 占地面积约310亩
西安奕斯称，公司专注于12英寸半导体级硅片的研发、生产和销售。为有序落实公司长期战略规划，在湖北省邀请下，公司对武汉地区进行了全面考察，并由外部第三方出具《奕斯伟武汉硅材料基地项目可行性研究报告》。
武汉地区作为国家存储芯片产业重镇，公司战略布局武汉项目，有助于服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，持续巩固公司国内头部地位，同时进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户。
项目拟选址武汉东湖高新区未来城科学岛高新七路以南，港湾路以北，环岛西路以东，新春路以西，项目总占地面积约310亩。
项目规划产能为50万片/月，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。
西安奕斯承诺70亿元资本金出资
根据协议，甲方（光谷半导体产投）成立控股子公司武汉芯屿建设投资有限公司（简称“芯屿建设”），作为本项目厂房的建设主体，甲方及其控股子公司为本项目承担的全部资本金总额（包括土地费用、建设费用等各项费用）为15亿元人民币，超出部分由乙方负责。
乙方（西安奕斯）需向甲方提供第三方机构出具的项目可行性研究报告，并配合甲方完成相关决策流程。后续实际执行过程中，项目可行性研究报告发生重大变化的需向甲方报备。乙方承诺调整后项目总投资额不超过可行性研究报告中项目总投资额，且甲乙双方（含各自控股子公司）对项目的最终出资比例保持3:14不变。
乙方需向甲方出具盖章函件，明确项目分期建设规划及甲方为本项目承担的15亿元资金的对应支出范围，若后续在实际执行过程中，资金支出范围发生变更，需双方协商一致同意。
在芯屿建设签署的厂房建设相关合同实际对外支出达到12亿元，或因项目发展需要在甲乙双方协商一致的更早时间，甲乙双方即刻开展甲方以其持有的芯屿建设全部股权换为甲方持有项目公司的股权（下称“甲方入股项目公司”）需履行的评估流程，并于评估机构出具双方认可的评估报告后3个月内完成甲方入股项目公司的操作（以工商登记手续办理完毕为完成标志）。双方共同努力于2026年12月31日前完成上述操作。
甲方入股项目公司时，芯屿建设与项目公司均应无抵押或其他担保等权利负担，且甲方对芯屿建设的实缴资本金为芯屿建设进行厂房建设实际完成支出的金额。甲方入股项目公司后，甲方剩余未实缴资本金部分（即与15亿元的差额部分），按照项目厂房建设进度逐步向项目公司出资。
甲乙双方（含各自控股子公司）如任何一方对项目公司实缴资本金达到15亿元，则另一方也应同步（不迟于一个月内）对项目公司实缴资本金不低于15亿元。
乙方或其控股子公司参考《可行性研究报告》向项目公司注入资本金直至完成乙方承诺的70亿元资本金出资（不晚于2032年12月31日）。
甲方入股项目公司操作完成且甲乙双方全部资本金（共85亿元）出资到位后，项目公司最终的股权结构为：乙方（或其控股子公司）持股82.3529%（70亿元/85亿）；甲方持股17.6471%（15亿元/85亿元）。
西安奕斯指出，公司本次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，项目建成后，将实现50万片/月以上产能，公司合计拥有约170万片/月以上产能，有助于持续巩固公司国内头部地位，就近服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，提升服务全球客户的能力，进一步提升规模效应，有利于进一步提升投资者回报。
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