超2万名员工龙华区超级芯片工厂建成投产，76万平“超级芯片大厂”气势恢宏！

帅帅探楼

深圳速度，华为加油。

摩天圳

沐菁 发表于 2023-10-4 19:35
nice ！！！  巨无霸

里面的布局和设计跟深圳鹏芯微几乎一模一样，我只能说这么多了

pengmengtao

摩天圳 发表于 2023-10-6 09:58
里面的布局和设计跟深圳鹏芯微几乎一模一样，我只能说这么多了

肯定是 华为 芯片基地.
麒麟9000 在此安排上...  

KARD

建设速度真是快

TigerLeung

有没有同志整理下深圳的半导体、集成电路到底有多少大厂？一会华为、一会章阁，一会龙华，一会鹏芯微，分不清楚了都。

simchen3609

为防美丽国精准打击，这个 还是不要太明白了。

tiankk7

TigerLeung 发表于 2023-10-8 11:06
有没有同志整理下深圳的半导体、集成电路到底有多少大厂？一会华为、一会章阁，一会龙华，一会鹏芯微，分不 ...

不要做外国情报人员的分内工作

livi

TigerLeung 发表于 2023-10-8 11:06
有没有同志整理下深圳的半导体、集成电路到底有多少大厂？一会华为、一会章阁，一会龙华，一会鹏芯微，分不 ...

知乎上去找找，我之前看到过

小郭3

遍地开花，迅速达产。

摩天圳

【华为“半导体封装”专利公布】天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。该密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分，以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分。该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相同的第一平面中延伸，该第一平面形成该封装的下散热表面。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一预定义最小距离。

红兰铅笔

虽然看不懂，但是不明觉厉

摩天圳

https://m.toutiao.com/is/iRYxqk2d/ - 能吸纳3万名员工，深圳龙华观澜九龙山华为工业园即将投入使用 - 今日头条 - 今日头条

摩天圳

2.5D封装
2.5D封装：所有芯片和被动元器件均在基板平面上方，至少有部分芯片和被动元器件安装在中介层上（Interposer），在基板平面的上方有中介层的布线和过孔，在下方有基板的布线和过孔。2.5D是特指采用了中介层进行高密度I/O互连的封装，其特点是多Die集成和高密度性。中介层目前多采用硅材料，利用其成熟的工艺和高密度互连的特性。

沐菁

摩天圳 发表于 2023-11-8 00:24
https://m.toutiao.com/is/iRYxqk2d/ - 能吸纳3万名员工，深圳龙华观澜九龙山华为工业园即将投入使用 - 今 ...

好消息！！这进度太快了，像边魔术一样。大变工厂

摩天圳

沐菁 发表于 2023-11-8 03:47
好消息！！这进度太快了，像边魔术一样。大变工厂

一期几栋厂房已经在试产阶段，春节后就全面投产，二期目前正在设备安装调试明年上半年进入试生产阶段，2024年底或者2025年初全面投产！