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发表于 2021-12-6 18:28:49
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12月5日,台湾《经济日报》和联合新闻网同时发布报道称,11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂,引进多达46台上海微电子生产的光刻机,并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90nm到28nm的跨越。
观察者网查证后发现,富士康与青岛国资合资设立的半导体封测项目,今年7月便已开始引进上海微电子的光刻机。但台媒混淆了前道制造用光刻机和后道封装用光刻机,青岛封测项目所用光刻机属于封装光刻机,并不用于芯片制造。
有资深半导体行业人士告诉观察者网,传统的封装过程用不到光刻机,只有晶圆级的先进封装才会用到光刻机。相对于IC制造用光刻机,封装所用光刻机的研发难度要小很多,市场空间也更小,但后发的光刻机厂商可以先在封装领域进行积累。 |
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