2026年武汉产业经济城建新闻综合贴

小折快跑

湖北成立低空数智技术联合实验室

　   中新网武汉4月3日电 (梁婷 王德才)由武汉大学院士团队与湖北交投集团共同成立的低空数智技术联合实验室2日在武汉揭牌。

　　据悉，双方将聚焦低空数智技术核心赛道，打通“基础研究—技术攻关—成果转化—产业赋能”的全链条创新路径，攻克一批行业关键核心技术，形成一批具有自主知识产权的标志性成果与行业标准。

　　湖北高路低空经济发展公司董事长尹耀霄表示，实验室将依托武汉大学测绘遥感的科研优势与湖北交投的路网场景资源，开放高速公路路网、桥梁隧道、低空基地及数字化平台等全场景资源，围绕低空飞控管理、智能巡检、北斗应用、数智融合等核心方向，联合开展关键核心技术攻关，重点突破时空智能、三维数字孪生、低空通信导航等核心技术，推动产学研深度融合，构建“高速+低空”融合发展的创新效益闭环，为湖北低空经济发展注入更强动能。

　　当前，湖北正加速布局低空经济产业，形成以武汉为中心，襄阳、宜昌、荆门等多点支撑的低空经济产业格局，初步形成集研发、设计、制造、试飞、运维为一体的完备产业链。

　　数据显示，目前武汉已聚集170余家低空经济代表性企业，建起低空起降点220余处。湖北航空工业重点企业200余家，特种飞行器、航空救生装备产品研发制造和飞机维修能力全国领先。2025年，湖北航空工业营收约279亿元人民币。

　　湖北推动低空经济赋能千行百业，形成城市治理、物流配送、应急救援、文旅观光、农林作业、北斗融合等特色应用。

巴山楚仁

2026年4月3日武汉机场楚天情微博数据


进港航班                        306


出港航班                        306


合计                               612

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4月2日（周四），武汉城市轨道交通线网客运量（含换乘）为431.21万乘次，其中客流前五名依次为：2号线汉口火车站、2号线江汉路站、2号线中山公园站、4号线楚河汉街站、4号线武汉火车站。

abcdefgjn

ttyy1122 发表于 2026-4-2 15:27
武汉再添普速环线列车线路，4月8日起开行“汉口至汉口”

来源：长江日报 发布日期：2026-04-02 08:30

观光火车蛮有市场，主要是性价比高

wrasse

截止 4月，武汉上市 公司 总市值1.7万亿，那不是 如果某 存储 今年年底上市 ，总市值  会甩掉 hf1.6和cs1.3一大截

phoenix44

bill2014 发表于 2026-4-3 09:51
小米3月份销量不乐观，当务之急是加快新车型的开发速度，开拓其它的车型市场，并且要开发海外市场。
中国 ...

老su7停产，新su7刚发售，3月份只有yu7这销量不很正常吗？菊子的那几个什么z7，gt7还是算了，又用上荣耀搞小米手机的恶心人打法，但这次不一样了，小米有纽北护城河，敢直播拆车，z7这些玩意敢跟吗？上不了赛道就起个名叫赛道传奇，进不了GT7就给车起个名叫gt7...呵呵

phoenix44

ttyy1122 发表于 2026-4-2 15:33
谁是下一个软件黑马城市？

2026-04-02 12:17 来源: 长江日报

哪个城市不是刷卡进地铁？

ttyy1122

盛阅春会见创维集团、开沃集团创始人黄宏生

来源：长江日报 发布日期：2026-04-03 08:30

4月2日，省*委常*委、市*委书*记盛阅春会见创维集团、开沃集团创始人黄宏生。

盛阅春对黄宏生一行表示欢迎，向创维集团、开沃集团为武汉经济社会发展作出的贡献表示感谢。他说，近年来武汉发展态势良好，已迎来地位提升、定位拓展、机遇叠加的发展黄金期，“大战略＋高科技＋好保障＋低成本＋广市场＋优配套”的综合优势更加凸显。当前，我们正深入学习贯彻全国两*会精神和习*近*平*总*书*记考察湖北重要讲话精神，推动科技创新和产业创新深度融合，加快做大做强光电子信息、新能源与智能网联汽车等优势产业，培育世界级产业集群，高水平打造“世界光谷”“世界车谷”。黄宏生先生是武汉重要的“城市合伙人”，创维集团、开沃集团与武汉合作基础良好。希望企业持续加大在汉投资力度、充实研发力量，聚焦智能化、绿色化、融合化方向，推动智能家居、智能低碳出行等产业焕新升级，与武汉携手拓展应用场景、共建协同开放的产业生态，助力武汉高质量发展和现代化建设。我们将着力打造市场化、法治化、国际化一流营商环境，强化助企服务，为各类企业在汉发展创造良好条件。

黄宏生介绍了创维集团、开沃集团经营发展和在汉业务布局情况。他表示，两家集团致力于打造车家一体的智能化互联生态闭环。将坚定看好武汉、深耕武汉，依托武汉科教资源、产业基础、交通区位等综合优势，推动新能源汽车、显示终端等业务和项目在汉落地，带动更多产业链上下游企业和高端人才在汉集聚，为武汉高质量发展作出新贡献。

市领*导刘子清、陈劲超、曾晟参加会见。

inzaghi

ttyy1122 发表于 2026-4-3 16:40
盛阅春会见创维集团、开沃集团创始人黄宏生

来源：长江日报 发布日期：2026-04-03 08:30

创维的车有啥好搞头。

bill2014

phoenix44 发表于 2026-4-3 14:58
老su7停产，新su7刚发售，3月份只有yu7这销量不很正常吗？菊子的那几个什么z7，gt7还是算了，又用上荣耀 ...

即使别人只卖出1台，你也会少卖1台。要想持续增长，就要加快新车型发布，我说的是这个。理性分析，别这么狂热。

hxxhxx

今年油价飙涨，几家合资又减缓了海外电动产能释放，趁这个机会东风如果把几个合作的电动车产能都搞到武汉再出口，这种模式可以直接把东风的出口做到100万辆一年。武汉的出口数据也会大幅上升。好像目前本田、斯泰兰蒂斯都有这个想法。而且短时间内这种模式完全没有bug,几家合资海外电动产能几乎可以忽略不计，而且大概率短期内不会重启，武汉刚好有几家合资的电动车产能，武汉产业链也成熟，成本也不高，用合资品牌现有渠道和品牌，再加上油价上涨，短期内就可以得到大量订单。这种模式做好了后，几个合资品牌基本就不用管国内销量了。

RISTIANCO

wrasse 发表于 2026-4-3 14:40
截止 4月，武汉上市 公司 总市值1.7万亿，那不是 如果某 存储 今年年底上市 ，总市值  会甩掉 hf1.6和cs1.3 ...

还没算上注册地迟迟没有变更的长江电力吧，六千多亿市值呢

wuhan_123

bill2014 发表于 2026-4-3 18:28
即使别人只卖出1台，你也会少卖1台。要想持续增长，就要加快新车型发布，我说的是这个。理性分析，别这 ...

你说的哪个？你上来就 小米不容乐观。说话 不客观。用词偏激。怎么着你还想别的品牌哪怕一辆车 都不准卖？巴不得全中国 卖的每一辆车都是小米？人家说的事实，理性。你倒是需要理性说话。

ddmao

光迅科技：部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用
证券之星消息，光迅科技(002281)04月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：董秘你好：贵司的薄膜铌酸锂调制器，今年是否能实现量产？量子通信芯片，今年是否会增产？量子光模块，是处于研发阶段还是出货阶段？
光迅科技回复：投资者您好！公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用，最新进展请以公司公开披露的的信息为准。感谢您的关注

路筱河潺潺

博通总监眼中的AI 算力三大瓶颈，产能缺口恐至2027年

博通(Broadcom)产品营销总监Natarajan Ramachandran近日指出，目前AI相关供应链的三大瓶颈是：光模块产能、晶圆(意指台积电先进制程)，以及PCB。他特别点名用在光收发器内部的小型PCB(Paddle Card)，交期已从约六周拉长到约六个月，预期要到2027年才会缓解。 博通执行长陈福阳在3月的财报会议中也确认，博通已提前确保了2026年至2028年关键组件的供应，包含先进制程晶圆、HBM及载板。

在高阶光收发模块(如800G/1.6T)中，Paddle Card(桨式电路板)是连接外部电缆与内部光电元件的关键桥梁。这类小型PCB由于空间极小且需处理极高频信号，通常采用mSAP(改良型半加成法)制程，主要由具备高阶HDI或IC载板技术的厂商供应，包括欣兴、臻鼎-KY、金像电、定颖投控、泰鼎-KY。

为什么Paddle Card会变瓶颈？制作Paddle Card所需的mSAP制程，与生产AI服务器所需的IC载板制程部分重叠。 当全球都在疯抢HBM产能时，这些小型PCB的产能自然被挤压。1.6T模块要求极低损耗，Paddle Card必须使用高阶的超低损耗材料(Ultra Low Loss)与精密的阻抗控制，这不是一般传统PCB厂能做的。由于博通等大厂对信号质量要求极严，一旦换供应商需要六个月以上的认证期，这也是为什么Google、Meta宁愿签三至四年长约也要锁定既有厂商产能的原因。

需求量倍数成长 激光元件成CPO时代大瓶颈。为什么激光元件会成为CPO时代大瓶颈？为了支撑1.6T甚至更高频宽，激光器必须在极高温的资料中心环境下保持波长稳定。全球能做激光二极管的厂商很多，但AI数据中心要求的规格是超高功率且极低噪声的CW(连续波)激光器。许多供应商虽然能产出光芯片，但经过严格的可靠度测试后，符合CPO高标要求的良率可能不到30%。为了防止激光器损坏导致昂贵的交换器停摆，一个CPO接口往往会配置具有冗余(Redundancy)功能的外部激光源。高功率激光依赖磷化铟(InP)技术，全球具备6吋InP大规模量产能力的厂商寥寥无几。

在传统光模块中，一个模块配一个激光，但在CPO解决方案中，为了降低热影响，业界转向使用ELSFP(外部激光光源模块)，这种架构导致激光晶粒的需求量并非与交换机成1:1增加，而是成倍数成长，这直接冲击了原本就吃紧的InP晶圆产能。如果最上游的InP晶圆(如联亚)或是具备自有产能的Coherent、Lumentum产能被订单塞爆，后段再多厂商也没激光晶粒可用。

针对晶圆，Ramachandran直接说「TSMC hitting production capacity limits」，并指这些先进制程产线在2026年形成瓶颈，尽管台积电计划持续扩产到2027年。很多投资人会觉得奇怪：“台积电不是一直在盖新厂、一直在扩产吗？怎么还会不够用？”实际上，真正的“超级大塞车”发生在后段的先进封装！到了CPO时代，台积电必须导入COUPE(紧凑型通用光子引擎)技术，把光学芯片与硅芯片“3维堆栈(Hybrid Bonding)”在一起。这种全新的封装难度极高，测试时间长，导致机台的产出率(UPH)在初期根本快不起来。

在2026年，博通不是只跟传统网通厂竞争，它是在跟NVIDIA、Apple、AMD、Qualcomm，以及Google、Meta、OpenAI这些砸重金做自研ASIC芯片的科技大厂们抢夺同一条生产线，当所有最顶尖的AI算力芯片、最高阶的1.6T网络交换器全部挤在台积电门口时，产能自然就变成了“配给制”，台积电就算现在决定大扩产，建厂、无尘室完工、引进ASML的极紫外光(EUV)微影设备，以及各种高阶的测试、点胶、对位机台，设备的交期动辄十二到十八个月以上。所以，2026年的产能，其实在2024、2025年就已经被各大厂包圆了。现在才要加单的，只能乖乖排队等到2027年新厂产能开出。

先进封装不是只有封装厂，真正容易变瓶颈的是，载板(CoWoS一定要)、Underfill底部填充胶(先进封装必备)、散热(AI功耗爆炸)、测试(KGD、Burn-in)、光通讯(CPO、光模块)、探针卡(先进制程测试)、切割与钻孔(TSV、Interposer)、FAU与光纤阵列(CPO必备)。台积电可以扩产，但这些供应商扩产很慢，这在2023年CoWoS大缺时已经发生过一次，例如芯片面积越来越大，消耗良率与面积，且ABF扩产动辄二至三年。缝隙纳米化，胶水不能有气泡且需耐极端热应力，特化配方极难。芯片叠合前必须确保100%没坏(KGD)，老化测试(Burn-in)时间极长，严重拖慢产能。激光怕热、高功率要求严苛，模块供不应求。 节点越小，探针越细，高频高速测试要求微米级精度。晶圆变薄极易碎裂，且硅穿孔(TSV)与玻璃基板钻孔需要顶级激光技术。光纤对位容错率为次微米，无法轻易全自动化。所以当英伟达持续推进GPU架构的硬件升级，供应链瓶颈卡关、涨价问题可能会成为常态化。

所以当台积电董事长魏哲家说“CoWoS产能还是不够”的时候，他缺的不是钱，他缺的是这些载板(欣兴、景硕)、探针卡(旺硅、精测)、测试座(京元电、颖崴)、FAU与光纤阵列(上诠、波若威)、切割与钻孔(钛升、万润)，还有Underfill胶水(达兴材料、华立、长兴)！

路筱河潺潺

路筱河潺潺 发表于 2026-4-4 11:16
博通总监眼中的AI 算力三大瓶颈，产能缺口恐至2027年

博通(Broadcom)产品营销总监Natarajan Ramachandra ...

看到好多武汉的发力点和机会~另外请教一下，最后提的精测和万润是我们熟悉的那两家吗？