深圳的新春大礼包来了！XKL公司公布了EUV光刻机LPP光源技术设备系统专利！

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https://mp.weixin.qq.com/s/jctXXGy-dY4eN-77A7CuNg2026年7月14日，印度国际新闻频道WION一则报道，把深圳保密设施里的进展推到聚光灯下：中国已成功搭建完全国产化的极紫外（EUV）光刻机原型。报道援引项目内部消息称，这是阿斯麦自1990年代投入EUV研发以来，第一次有外部力量独立实现EUV光源产生与整机系统集成。
阿斯麦一直独家把持着全球EUV光刻机市场，整体光刻机市占率约83%。WION的评论直截了当：如果中国把这一突破推进到EUV光刻机的商业量产，全球半导体产业格局将永久改写。LDP技术线


据报道，这台原型机由华为统筹，整合了国内研究机构、供应链和数千名研究人员。深圳设施采取严格的物理隔离与分组保密机制。
综合多方技术社区和行业分析交叉验证，中国团队走了一条有别于阿斯麦的路线——激光诱导放电等离子体（LDP），而非阿斯麦沿用多年的激光产生等离子体（LPP）。
科技博客Of Zen and Computing长期追踪后指出，中方已在EUV光源上完成原理性验证，但同时也强调，该原型机“与阿斯麦商业级EUV相比仍然粗糙”，尚未产出哪怕一片工作芯片，离具备量产意义的吞吐量和稳定性还有数年距离。成功产生极紫外光本身，已经让全球半导体权力结构出现深度偏移。
EUV光源是整条技术链最难的一环。需要瞬间将锡滴加热到约22万摄氏度，产生13.5纳米波长的极紫外光，并保持250瓦以上稳定输出功率，才够支撑商业量产。
下一代高数值孔径系统更需要500至1000瓦。极紫外光无法穿透传统透镜，必须依赖原子级表面精度的多层钼/硅布拉格反射镜，反射率才能堆到约70%。
公开信息显示，目前全球只有德国蔡司能造商业级EUV反射镜，这曾是出口管制链上另一把锁。中国原型机表明，在与外界技术源泉近乎隔绝的情况下，从光源到光学系统、再到真空工件台这条路，正在被一寸一寸凿开。从0到1以后


再看具体技术数据。
阿斯麦2025年年报显示，全年出货327套光刻系统，其中EUV出货数十台，每台均价约2亿美元，支撑着台积电、三星、英特尔在3纳米及以下节点量产。
《外交官》7月的述评承认，中国进展已超出许多西方分析人士此前的预期，但也警告不应过度炒作，原型机离量产还隔着巨大的工程鸿沟。
一部商业级EUV系统需要稳定输出250瓦极紫外光，曝光剂量逐脉冲反馈控制，工件台运动精度在纳米级，光罩与晶圆对准精度更是亚纳米级别。
中国原型机目前远未首片成像芯片，镜面退化、污染控制、可靠性这些量产难题一个比一个棘手。
但，半导体工业的历史一再表明，最难的不是把良率做到量产级，剩下的问题，留给时间、资金和迭代工程去磨。谁可能受影响


如果中国具备国产EUV设备供应能力——哪怕初期良率和产能有限——全球最渴望先进算力的市场之一，就不再完全受制于阿斯麦的交货排程和地缘政治绿灯。
更长远看，那些同样受先进设备供给制约、又想挤进AI芯片赛道的中等强国，将获得第二个采购选项。
半导体分析师圈子里有这样一种推演：阿斯麦首当其冲。它长期依赖的定价权和排他性供货权，一旦被撬开哪怕一条缝，利润率模型与估值逻辑就得重写。
再往外一层，那些严重依赖阿斯麦对华出口限制、借此维系技术代差的竞争经济体，也会面临变数。
如果中国设备商能在“够用”制程上提供中低规格却足以支撑AI推理芯片、基站芯片和车载智能芯片的服务，全球芯片产能的地理分布就会再平衡，
随之而来的是一轮新的产能过剩与价格战。对华技术封锁政策本身的有效性，也会因为替代路径的出现而打上问号，限制清单被迫向上游和配套环节不断延伸，每一轮延伸都在推高全球半导体生态的交易成本。
中国自身在AI芯片、高性能计算和国防应用上的底牌增多，自不必说。一批试图建立本土半导体制造基础、却又难以稳定拿到阿斯麦供应的发展中国家，同样有望享受溢出红利。工程师流动暗线


坊间流传，深圳这台原型机部分吸收了一些前阿斯麦工程师的知识输入。保密设施内研究小组高度分隔，既防外部泄密，也防止内部知识断层。
这种模式难免让人联想到冷战时期核项目的人才流动与技术扩散。在EUV这个全球只有极少数人真正掌握系统级know how的狭窄领域，关键个人的流动，往往比任何制裁清单都更能改变技术均势。深圳这台原型机还没有产出一片芯片。它能不能快速跨越“死亡之谷”，进入可商用的工程阶段，决定了这次破壁激起的会是一圈短暂涟漪，还是持久的巨浪。而一旦EUV不再是那几家巨头的小圈子游戏，从晶圆代工、EDA工具、材料到AI算力的权力格局将彻底改变。

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麒麟xe90性能参数
一、CPU核心（10核，LinXi架构）
4×高性能大核LinXi 121：2.45GHz，1MB L2缓存
4×性能大核LinXi 121：2.1GHz，1MB L2缓存
2×能效小核LinXi 120：2.15GHz，512KB L2缓存
二、性能提升（对比麒麟X90）
单核性能：+23%
能效比：+25%
NPU性能：+40%

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深圳半导体设备“小巨人”，融资近10亿
芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 刘煜
编辑 | 陈骏达
芯东西7月29日报道，今日，广东半导体制造前道晶圆量测产品及解决方案提供商深圳市埃芯半导体科技有限公司（简称“埃芯半导体”）发文宣布，近日其已顺利完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。
本轮融资投资方包含国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金，具体涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东也持续加注。
该轮融资募集的资金将用于支撑埃芯半导体大规模制造、交付、服务及保障体系的建立，同时加速该公司先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的攻关，推动资本、技术、产业资源与应用场景相协同。
根据企业信息查询平台企查查，在本次融资完成之前，埃芯半导体已经完成11轮融资。最近一轮B+轮融资于今年7月17日完成，投资方包括国新基金、高瓴创投、建信股权、鲲鹏资本、穗开投资、华沃斯基金、东湖创投、光谷科创投、武汉市武创芯测企业管理咨询合伙企业（有限合伙）。