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兴通讯:已获25个5G商用合同 与超60家运营商开展5G合作
2019年06月25日 12:16:36
来源:凤凰网科技
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凤凰网科技讯(作者/刘正伟)6月25日消息,在2019年MWC上海展期间,中兴通讯宣布随着全球首批5G规模商用部署展开,已在全球获得25个5G商用合同,覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场,与全球60多家运营商展开5G 合作,包括中国移动、中国电信、中国联通、Orange等。
基于IPlytics统计,截止6月15日,中兴通讯向ETSI(欧洲电信标准化协会)披露3GPP 5G SEP(标准必要专利)1424族,位列全球前三。5G专利申请超3500件,有30多名专家在全球各大国际标准化组织担任主席和报告人等重要职务,累计向国际标准化组织提交文稿45,000多篇,其中5G NR/NexGenCore国际标准提案7000多篇。
在无线接入领域,中兴通讯全系列5G AAU商用产品实现了5G全频谱覆盖与全场景应用,通过5G NSA&SA双模基站,多模UBR基站、频谱共享,极简站点解决方案等简化接入层硬件设备,实现5G快速建网;业界超大容量全制式IT BBU平台,以最简基带为多模网络融合和长期演进提供支撑。
在核心网领域,中兴通讯业界首推的商用5G Common Core,支持2/3/4/5G/fixed全融合全接入,支持3GPP R15 SA和NSA,为运营商节省40%投资。
在5G承载领域,中兴通讯5G Flexhaul端到端产品商用就绪,开始规模部署。超低时延实测指标大幅领先,超高精时钟同步技术指标达3GPP定义“完美同步”水平。多维整形技术和新一代FEC实现超100G传输距离提升30%,大幅降低超100G部署难度和升级成本。
在终端方面,中兴通讯已经与全球超过20家运营商开展5G终端合作。中兴通讯5G终端方案包含5G智能手机、5G室外路由器、5G室内路由器、5G移动热点、5G数据终端和5G模块等系列化多形态5G终端产品,同时为各行业提供定制化的5G模块化方案
中兴通讯:中兴5G芯片已发展到第三代,7nm工艺,下半年发布
2019.06.26 20:50:36来源: IT之家 作者:骑士
在2019年上海世界移动通信大会(MWC19上海)期间,中兴通讯宣布目前已在全球获得25个5G商用合同,覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场,与全球60多家运营商展开5G合作,包括中国移动、中国电信、中国联通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奥地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。
中兴通讯:中兴5G芯片已发展到第三代,7nm工艺,下半年发布
中兴通讯高级副总裁张万春今天在MWC上表示,中兴通讯5G基站全球发货已经超过5万站。
中兴表示,2.6GHz超宽带4G与5G融合组网解决方案不仅支持4/5G双模,同时支持5G SA&NSA,可以实现NSA到SA的真正平滑升级,进一步推动中国移动规模商用。
据中兴通讯副总裁、TDD&5G产品总经理柏燕民表示,“目前中兴年收入中超过10%投入到研发,5G是重点领域,下半年继续增加5G的计划,以应对明年更大的网络建设。”
全球专利统计机构IPlytics指出,截至6月15日,中兴通讯向ETSI(欧洲电信标准化协会)披露3GPP 5G SEP(标准必要专利)1424族,位列世界前三,5G专利申请超3500件。
在芯片领域,柏燕民表示,中兴5G芯片已经发展到了第三代产品,基于7纳米工艺,相关产品将在下半发布。
“现在在系统产品5G芯片关键领域都是采取的是自研产品,基带处理、数据中频等。”柏燕民预计下半年终端芯片会趋向成熟,最快今年四季度,最晚明年一季度,SA的终端会面对市场批量发布。
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