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发表于 2026-7-27 01:34:58
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据悉项目规划月产能70万片12英寸半导体大硅片,全年产能可达840万片。
主要生产高端集成电路核心基材,产品矩阵包括:
12英寸集成电路抛光片
12英寸高端外延片
芯片制程专用测试片
产线覆盖成型、切割、研磨、热处理、精密抛光、清洗、外延加工全链条工序,实现12英寸硅片全流程自主量产。产品重点面向逻辑芯片、存储芯片、AI算力芯片高端制程领域,精准匹配国内晶圆厂紧缺的高端硅片供给。
三:补齐华南半导体上游核心短板
填补华南高端硅片产能空白:长期以来,国内12英寸大硅片高度依赖进口,华南区域缺乏规模化、高等级硅片生产基地。本次百亿级落地,彻底补齐深圳及大湾区半导体上游材料关键环节,实现“晶圆制造—硅片基材”本地配套闭环。
构建TCL中环全国南北产能联动格局:项目落地后,将与企业现有北方基地形成南北双核心产能布局,大幅提升12英寸高端硅片整体供给能力,优化逻辑、存储、先进制程硅片产品结构,强化国产替代节奏。
深度绑定大湾区芯片产业集群:深圳聚集全国最密集的设计、封测、终端应用企业,本次基地紧邻大湾区千亿级集成电路产业带,可就近服务中芯国际、长鑫存储及各类AI芯片、功率芯片企业,大幅缩短供应链半径、降低产业链成本、提升交付效率。
四、产业价值
作为深圳近年来单体投资最大的半导体材料项目之一,该项目落地将产生极强产业带动效应:
1. 带动硅片设备、高纯材料、精密检测、精密零部件等上游配套集聚;
2. 大幅提升国内12英寸高端硅片自给率,缓解先进制程材料“卡脖子”压力;
3. 助力光明科学城打造国家级半导体材料创新制造高地;
4. 强化深圳在全国集成电路产业中的上游核心地位,完善大湾区半体全产业链生态。 |
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