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发表于 2018-4-27 22:44:27
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中国下一代芯片比现在快1000倍 预计2019年研发成功
2018-04-27 ...转自多维新闻网http://www.dwnews.com...1524840021676...
中国的芯片是高科技发展的一大短板,大部分芯片是靠进口,基本来自美国、日本与欧盟。有媒体认为,这一短板将会被填补。 中国大陆媒体《长江日报》4月27日报道,中国教育部长江学者特聘教授缪向水介绍,他们正在攻关的是基于相变存储器的3DXPOINT存储器技术,预计2019年能在实验室研发成功。到时候,芯片的读写速度会比现在快1,000倍,可靠性提高1,000倍,一旦产业化成功,将颠覆产业格局。目前,英特尔等产业巨头也在研究这一方向。 缪向水称,当前,中国每年芯片进口额高达2,600亿美元,其中四分之一是存储器,95%的存储器芯片依靠进口。 中国大陆科技巨头中兴公司被制裁,就是美国利用了大量进口芯片这一劣势, 法国国际广播电台4月19日指出,中国每年需要进口2,300亿美元芯片,在这2,300亿美元进口芯片,要么是客户指定,不能更改的芯片,要么是中国不能自主设计生产,必须要进口的芯片。资料显示,全球半导体市场规模达3,200亿美元,全球54%的芯片都出口到中国,而中国国产芯片的市场份额只占10%,全球77%的手机是中国制造,但其中不到3%的手机芯片是中国国产。
............這個靠譜嗎? |
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