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楼主: 逸雪霁蓝

2026年高质量发展建设共同富裕示范区---杭州经济城建发展综合(禁止政治人事讨论)

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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
逸雪霁蓝 发表于 2026-1-13 19:52
海洋二所承办2025金砖国家科技创新合作机制交流推进会

       日前,金砖国家科技创新合作机制交流推进 ...

怎么感觉全是华人似的
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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
本帖最后由 黑山老妖怪 于 2026-1-14 11:52 编辑
黄果树大仙 发表于 2026-1-13 15:36
一个闪购就够美团喝一壶了,高德现在是大众点评+地图+滴滴,两个都在起飞。美团什么东西


对了哦,还忘了高德的打车功能,这单项业务参考滴滴现在市值,237.85亿美元,

仅仅打车这块已经是个不小的独角兽了!

闪购+饿了么+口碑评价,都可以打包给高德进行整合

高德应该是阿里接下去的重点,是整个生活服务消费的核心。目标是生活服务方面的综合巨无霸门户。

感觉蒋凡这次以高德为核心整合生活服务几大板块,思路突然清晰起来,非常的明智。  今后阿里的几大重点领域构架基本是这样的:

1.电商事业群:淘宝天猫、速卖通、闲鱼、拍卖、盒马、1688等

2.生活服务综合体:高德为核心的整合体,含之前的闪购、饿了么、口碑评价、高德扫街、高德地图、高德打车、飞猪;可以取名“高德生活”吗?(目前对标美团)

3.支付和数字金融:蚂蚁金融,支付宝,网商银行

4.云智能:云计算和人工智能板块:阿里云/千问/夸克/达摩院/平头哥等;  顺便发展一下搜索引擎,(搜索方面可以对标百度

5.行业社交及办公板块:钉钉

6.智慧快递事业群:菜鸟+收购或投资的三通等其他快递公司。 (目标:顺丰、京东物流

7.医疗健康:阿里健康+蚂蚁+阿里云的医疗类业务;支付宝拥有当前所有众多大厂难以突破的独特场景——医保报销。通过多年的技术攻关与生态构建,已经有超过7亿人通过支付宝渠道使用电子医保码。 未来也可以与生活服务板块整合:2+7。

8.大文娱。 优酷+阿里影业。   这块最弱了,优酷要大刀阔斧改革了,还抱着那个先看几十秒广告再看视频的老一套迟早要玩完。  可以参考一下抖音、B站、小红书等如何发展的,  可以考虑和钉钉整合起来,打通社交、娱乐,成为国内第三社交应用:5+8


如果这样进一步整合,阿里会形成新6大事业群。  每个都有拳头产品。2-6每个都可以发展成为几千亿估值的独角兽,其中阿里云和蚂蚁刚被评为2025估值全球十大独角兽。 高德生活服务如果保持发展趋势,参考美团估值(目前6400亿港元。以前高的时候过万亿) (高德比美团多高德打车、地图、扫街榜等内容)
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 楼主| 发表于 3 天前 | 显示全部楼层
黑山老妖怪 发表于 2026-1-13 22:17
怎么感觉全是华人似的

这是中方推进金砖国家深海资源国际研究中心发展的内部年度会议,出席都是重点支撑建设金砖深海中心建设的国 家有点部委代表。
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 楼主| 发表于 3 天前 | 显示全部楼层
DeepSeek V4架构首曝?梁文锋署名DeepSeek最新论文,提出新方法突破GPU内存限制

       1月12日晚间,中国人工智能(AI)初创公司DeepSeek创始人梁文锋与北京大学研究人员共同署名发表了一篇技术论文《Conditional Memory via Scalable Lookup: A New Axis of Sparsity for Large Language Models》,提出了一种新的模型训练技术。他们表示,该技术可以通过绕过图形处理单元(GPU)内存限制,实现“参数的积极扩展”。这也是2026开年至今,DeepSeek团队的第二篇重磅论文

       香港《南华早报》1月13日报道指出,此举凸显了DeepSeek在算力相对美国行业领先企业存在差距的情况下,持续专注于最大限度地提高成本效率。与此同时,外界猜测该公司将在今年春节之前发布一款重要的新模型。报道称,这篇技术含量极高的论文将受到中国和美国业内人士的广泛关注,他们希望从中了解DeepSeek所取得的最新进展。在过去一年中,DeepSeek一直是中国AI领域创新的典范。

       此前,在1月1日发布的论文中,DeepSeek提出一种名为“mHC”(直译为“流形约束超连接”)的框架,可以有效解决大模型训练中的稳定性问题。而在本次发布的论文中,DeepSeek联合北京大学提出了“条件记忆”这一概念,直指当前大语言模型基础架构Transformer在知识检索方面存在的低效和算力消耗问题。

       在这篇论文里,DeepSeek通过创新的Engram(直译为:记忆痕迹)架构为模型规模化扩展提供了新的技术路径,若以简单的比喻来理解,就是DeepSeek设计了一种新架构,将大模型的“条件记忆”和“计算”分开,最终达到了降低错误、节省算力的目的。该技术用以解决扩大AI模型规模时的一个关键瓶颈——GPU高带宽内存(HBM)容量有限的问题

       现有的大型语言模型(LLM)通过计算来检索基础信息,而这一过程需要大量的计算能力。然而,研究人员表示,这种方式浪费了宝贵的“序列深度”(sequential depth),这些“序列深度”本可以被分配用于更高层次推理的琐碎操作。

       《南华早报》指出,HBM是中国在AI硬件方面与美国之间最大的差距之一。韩国半导体行业分析机构SemiAnalysis的分析师Ray Wang表示,尽管近年来取得了稳步进展,但中国存储芯片巨头长鑫存储(CXMT)仍然比韩国的三星电子和SK海力士以及美国的美光科技等行业领军者落后数年。

       在论文中,DeepSeek和北京大学的研究人员表示,通过将计算与存储“解耦”,Engram可以让模型更高效地“查找”这些基础信息。他们提到的新技术,还能够提升模型在处理长上下文(即较长输入)时的效率,而这正是将AI聊天机器人转变为现实世界中有用的AI代理所面临的最大挑战之一。

       研究人员在一个拥有270亿个参数的模型中验证了这一技术,发现它使主要行业基准测试的表现提升了几个百分点。关键在于,这也为模型执行计算需求更高的复杂推理保留了更多容量。他们写道:“我们认为条件记忆将成为下一代稀疏模型中不可或缺的建模原语。”研究人员将Engram的潜在影响比作他们自己开发的一种“混合专家”(MoE)技术,该技术使模型规模的扩大无需按比例增加计算量,并且此后已被其他中国竞争对手采用。

       目前,行业中最大的模型拥有数万亿个参数。开源开发者平台Hugging Face的研究工程师埃利·巴库奇(Elie Bakouch)在社交媒体上对这篇论文大加称赞,称其“在推理和训练时用硬件上验证了这一技术”。据报道,这篇论文列出了14位共同作者,除了梁文锋之外,还包括北京大学王选计算机研究所助理教授、前微软亚洲研究院首席研究员张辉帅。

       去年年初,DeepSeek发布的大模型DeepSeek-R1,使用由英伟达H800 GPU驱动的数据中心进行训练,仅用两个月就完成了训练,成本为550万美元,仅为OpenAI等美国公司所花费金额的一小部分。却实现了足以匹敌美国顶尖AI模型的效果,震撼业界的同时引发多国关注,尤其是美国。

       当地时间1月12日,据英国《金融时报》报道,微软总裁布拉德·史密斯(Brad Smith)警告称,在争夺西方以外用户的竞争中,美国AI公司正被中国竞争对手超越,中国低成本的“开源”模型是一大优势所在。他表示,中国AI初创公司DeepSeek的技术在非洲等新兴市场快速普及,凸显了美国公司在全球面临的竞争。“我们必须认识到,与一年前不同,现在中国拥有一个,而且越来越多地拥有不止一个具有竞争力的开源模型。”

       报道指出,史密斯发表这番言论之际,微软的一项新研究发现,DeepSeek一年前发布的R1大型语言模型,因其“易用性和低成本”,帮助加速了AI在全球范围内的普及,尤其是在全球南方国 家。这也让中国在“开源”AI模型的全球市场份额方面超越了美国,这些模型通常可以免费供开发人员使用、修改和集成。

       《南华早报》指出,在DeepSeek发布其R1模型一周年之际,外界对其即将推出一款新的重要模型的期待正在升温。美国硅谷的新兴科技媒体“The Information”当地时间1月9日报道称,DeepSeek预计将在今年2月中旬推出一款具备强大编程能力的新V4模型

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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
逸雪霁蓝 发表于 2026-1-13 23:23
DeepSeek V4架构首曝?梁文锋署名DeepSeek最新论文,提出新方法突破GPU内存限制

       1月12日晚间,中 ...

deepseek得趁热打铁抓紧上市
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 楼主| 发表于 前天 00:24 | 显示全部楼层
黑山老妖怪 发表于 2026-1-13 23:34
deepseek得趁热打铁抓紧上市

对deepseek来说谋划上市时机未到,可以谋求资本融资作为后续高投入持续技术迭代物质基础。目前中美顶流大模型能力,中国假设以deepseek快发布的V4为例,大致再2代大升级模型能力能使相应商业应用场景将有决定性突破,那时是deepseek推动上市的实际。同样我认为也是是同为顶流档位的阿里独立拆分阿里AI推动上市的时机。
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发表于 前天 13:04 | 显示全部楼层
目前杭州有3大万亿级别独角兽,且已排进2025世界前10:   阿里云,deepseek,蚂蚁。     等高德完成整合蜕变后,高德应该也能突破万亿估值。
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 楼主| 发表于 前天 22:45 | 显示全部楼层
蚂蚁国际联手谷歌

       1月12日,蚂蚁国际与谷歌宣布,将围绕智能体商业(Agentic Commerce)领域的全新开放标准——“通用商业协议”(Universal Commerce Protocol,UCP)展开合作。此次合作旨在推动AI智能体技术,实现对购物全流程——包括浏览、购买与售后等环节的全面支持,构建AI商业新生态。这是一项旨在彻底重塑未来AI智能体(Agent)购物体验的开放式标准协议,覆盖从商品搜索、购买到售后的购物全流程。

       谷歌表示,正在与大型零售商合作,计划将聊天机器人Gemini变为一个虚拟商家和购物助手。Gemini的即时结账功能将允许顾客无需离开Gemini聊天窗口,就可从某些商家和一系列支付提供商处购买商品。之后蚂蚁国际宣布,将围绕UCP与谷歌展开合作。此次合作旨在推动AI智能体技术,实现对浏览、购买与售后等购物全流程环节的全面支持,构建AI商业新生态。

       UCP建立了一套通用的交互语言,使得AI智能体能够跨系统与消费者界面、商家后台与支付提供商见进行高效协同,促进商业活动。采用UCP协议后,开发者无需再为每一个智能体单独建立连接,所有智能体均可基于该协议轻松实现互联互通。目前,已有多家全球支付及零售巨头也加入该协议。

       蚂蚁国际首席创新官杨江明表示:“蚂蚁国际正继续拓展和全球领先大模型的合作,共同支持智能体商业生态系统的建设。依托我们领先的支付技术能力,蚂蚁国际的智能体商业解决方案可帮助商家便捷接入,保障端到端安全,提升用户体验,推动AI驱动的商业增长。”

        杨江明表示,可信可靠的智能体解决方案需要为商家提供三大核心能力。首先,商家可全面管理AI算法,在实现购物流程自动化交互的基础上,确保消费者体验与其品牌形象和服务标准高度一致。其次,蚂蚁国际凭借在电子钱包支付领域的技术与规模优势,开发了专为电子钱包场景设计的智能体支付方案。通过自研的Antom EasySafePay使电子钱包用户可在不跳出AI交互界面的情况下,完成交易。

       通过多项AI安全技术,蚂蚁国际在智能体交互中实现了交易可验证、可追溯,支付周期中各参与方权责清晰,并能够有效拦截欺诈交易。此外,若用户账户被盗,还可获得相应的赔付保障。据悉,蚂蚁国际已经在支付、客服、风控、信贷等多种业务场景和千问、DeepSeek等领先大模型厂商展开合作,探索AI在B端商家和机构服务的规模化应用路径,特别是满足新兴市场高速经济增长和多元支付生态的旺盛需求。

       作为面向商家、金融科技公司及银行的支付提供商,蚂蚁国际的业务已覆盖全球200多个市场,连接超过18亿用户账户和1.5亿商家。其全球支付服务、多币种资金账户及聚焦服务金融科技企业的”AI即服务”平台,将成为UCP落地的重要保障。


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 楼主| 发表于 前天 23:01 | 显示全部楼层
网易三期,正式投用!

       近日,网易杭州软件生产基地三期正式投入使用。作为浙江省“六个千亿”产业投资工程之一,该园区重点发力人工智能、大数据、云计算等前沿技术领域。总建筑面积约24.24万平方米,包含2幢软件生产用房和1幢宿舍型保障性租赁住房,地下一层(局部二层),是区内首个企业利用配套设施用地自建职工租赁房的工业用地项目,也是江南科学城标志性建筑之一。

       网易三期项目位于滨江区白马湖单元核心区域,北临天马路,东至腾龙路,西南侧紧依福瑞河,直接衔接河岸生态景观廊道,形成“山环水绕”的自然格局,赋予园区科技属性之外的生态灵气。

       聚焦 “高效办公+品质生活” 双核心概念,建筑形式上沿用网易杭州滨江园区经典风格,并通过材质升级与设计手法创新,既彰显现代科技企业的简约质感,又与周边山水环境、产业氛围高度融合,园区按照优化布局、合理配套的原则,统一规划、建设配备约9000平方米食堂,全方位满足员工“办公-餐饮-运动-居住”一站式全域生活工作需求,对提高公司运营效率,营造优质发展环境具有重要推动作用。


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 楼主| 发表于 前天 23:26 | 显示全部楼层
曝吉利与英伟达重大全面合作!

       1月12日,据多家媒体报道,美国时间1月9日,CES期间,吉利汽车集团CEO淦家阅带领研发高管团队现身英伟达硅谷总部,与黄仁勋团队进行了长达一整天的闭门会谈。据内部知情人士透露,此次会面并非礼节性拜访,双方关系将从简单的“供应商模式”转向更深入的“集团级全面伙伴关系”。

       据悉,此次淦家阅率领的团队包括吉利汽车研究院院长李传海等核心技术人员,与英伟达就下一代智能驾驶芯片合作进行了深入交流。不同于以往简单的采购谈判,此次会谈涉及技术路线图、联合研发乃至资本层面的多重合作可能性。内部人士透露,此次交流的重点并不仅限于单一车型或单一芯片方案,而是覆盖吉利集团层面的统一智能底座、软件架构协同、AI 训练平台、数据闭环以及未来多品牌技术共享机制。这也被视为双方合作层级可能显著抬升的重要信号。

       内部信息显示,双方可能达成深度战略合作,这将标志着两家公司的合作关系发生质的飞跃。此前,吉利旗下极氪品牌已是英伟达Drive Thor芯片的首个客户,该芯片原计划于2025年投入生产。此次会谈地点选择在英伟达硅谷总部而非CES展会现场,凸显了双方对此次会晤的重视程度。淦家阅此次美国之行特意调整行程,专门安排一天时间拜访英伟达总部,展现出吉利对与英伟达深化合作的强烈意愿。

       长期以来,英伟达在汽车领域主要以高性能计算芯片及自动驾驶平台供应商的身份参与产业合作,服务对象涵盖全球多家主流车企。而吉利则是中国汽车集团中最早系统性推进智能化、电动化和全球化布局的企业之一,旗下拥有吉利品牌、极氪、领克、沃尔沃、极星等多个技术路线和市场定位差异明显的品牌矩阵,吉利汽车年销量已突破300万辆。对于英伟达而言,与吉利合作意味着打开了中国最大的汽车集团之一的市场。如此庞大的规模效应,对英伟达汽车业务无疑是巨大的吸引力。

       与此同时,吉利刚刚在CES上发布的千里浩瀚G-ASD辅助驾驶系统需要强大的芯片支持。该系统采用双Thor芯片方案,算力达1400TOPS,是行业最高的车端算力配置之一。淦家阅在CES期间接受采访时强调:“AI最大的风险叫‘延时性’,现在AI的延时可能是几十或者上百毫秒,但我们应该做到几毫秒的水平。”这一技术追求与英伟达的高性能芯片理念高度契合。

       吉利计划在2026年推出具备高速L3和低速L4功能的车型,甚至在年底实现Robotaxi(机器人出租车)的商业化。这背后离不开英伟达在自动驾驶AI模型(如Alpamayo平台)方面的技术加持。吉利通过与英伟达深度绑定,拿到了“顶级AI算力”,这对于其在L3/L4自动驾驶领域的竞争力是巨大的。可以预见,吉利将在“智能化”赛道上领先于特斯拉FSD和华为ADS。




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 楼主| 发表于 前天 23:34 | 显示全部楼层
士兰微电子迎来双线里程碑:8英寸碳化硅产线通线,12英寸高端模拟芯片产线同步开工

       1月4日,杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。士兰微电子董事长陈向东,副董事长、制造事业总部总裁范伟宏,副董事长、总裁郑少波分别致辞,中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰致辞祝贺。来自全国各地的客户及嘉宾齐聚一堂,共同见证士兰微电子在第三代半导体和高端模拟芯片领域的能级跃升。

        此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,是士兰微电子自主研发且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线,成功突破了8英寸碳化硅晶圆在制造过程中的多项核心工艺难题,标志着士兰微电子在第三代半导体领域实现从技术突破到规模化交付的关键跨越。项目总投资120亿元人民币,分两期建设,全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力。此次通线的一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡,达产后可形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。该产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景,助力客户提升系统能效与功率密度。

       同步开工的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目,规划投资100亿元人民币,聚焦汽车、大型算力服务器、机器人、风光储、工业、通讯等高端应用,计划于2027年四季度初步通线,并于2030年实现达产,届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。项目的二期规划将在一期基础上再投资100亿元人民币,两期建设全部完成后,将共同形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。该项目的建设,将进一步强化士兰微电子在特色工艺与高端模拟芯片领域的自主制造能力。

       士兰微电子董事长陈向东表示,两条产线的推进,不仅是产能的扩充,更是我们与客户构建技术协同、供应稳定、响应敏捷的合作体系的重要基础。士兰将持续投入研发,优化工艺,致力于成为客户值得信赖的“芯片伙伴”。

       公司副董事长、制造事业总部总裁范伟宏在介绍项目进展时强调,8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工建设,是士兰发展历程中两个重大的里程碑,将进一步完善士兰在化合物半导体和高端模拟芯片领域的自主制造能力,更好地为各位客户在系统集成与性能优化方面提供坚实、灵活的解决方案。

       公司副董事长、总裁郑少波在晚宴致辞中回顾了公司在碳化硅功率器件和高端模拟电路领域取得的成果,并重申公司将以“质量为先、技术为核、交付为诺”为核心,全力提升产品竞争力与客户满意度。他表示,面对汽车电动化、智能化与AI算力爆发的时代机遇,士兰愿与客户携手共创解决方案,推动产业高效、智能、绿色发展。

       中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中表示,士兰微电子已经成长为国内在家电和车规电子应用领域的头部企业,此次8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工,不仅是士兰微电子发展史上的一个重要里程碑,也是我国半导体产业迈向新高度的关键一步,士兰微的宏大愿景与时代的发展及国家的战略是契合的。

       活动期间,与会嘉宾还参观了位于海沧区的8英寸碳化硅芯片生产线与12英寸硅芯片生产线现场,并听取了士兰微电子在汽车主驱、OBC、域控制器及算力服务器等相关领域的最新技术和产品的汇报。

       此次双线并举,是士兰微电子深耕半导体产业、强化自主制造能力的重要战略布局,也将为中国半导体产业链的自主化与高质量发展注入新的活力。






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发表于 昨天 14:02 | 显示全部楼层
本帖最后由 黑山老妖怪 于 2026-1-15 14:03 编辑
逸雪霁蓝 发表于 2026-1-14 23:34
士兰微电子迎来双线里程碑:8英寸碳化硅产线通线,12英寸高端模拟芯片产线同步开工

       1月4日,杭州 ...


跑去厦门了……

这算好消息吗
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 楼主| 发表于 昨天 17:39 | 显示全部楼层
黑山老妖怪 发表于 2026-1-15 14:02
跑去厦门了……

这算好消息吗


士兰微作为杭州重点半导体企业,按中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰所说,这既是士兰微电子产业发展上重要里程碑,也是我国半导体产业迈向新高度的关键一步。只论士兰微当然是利好,半导体和芯片上杭州也有引进的大项目,不可能只有引进有没外溢。
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 楼主| 发表于 昨天 17:59 | 显示全部楼层
黑山老妖怪 发表于 2026-1-15 14:02
跑去厦门了……

这算好消息吗

如果要进一步论如何推动杭州能引进更多大项目的整体议题。要应对必须首先明确问题,杭州最大最更本没有之一的绝定性客观制约因素就是缺地。之前有涉及讨论有人提出杭州应该学综合性头部城市那样全面综合布局,我提出不同看法。由于杭州缺地以及其他制约性因素,杭州目前应集中投入核心重点领域基础上综合拓展,不是相反。

杭州最核心应重点应该投入人工智能、集成电路、生命科学、具身智能领域,实体制造业上需要核心重点投入和资源保障芯片、电动汽车、生物医药、机器人产业。其中机器人和具身智能方面目前市场和产业总规模是不大,重点投入是为将来。
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 楼主| 发表于 昨天 19:51 | 显示全部楼层
阿里云:AI驱动增长,构建全栈能力闭环

       最新财报数据显示,阿里云2026财年Q2营收同比增长34%至398.24亿元,其中AI相关产品收入已连续9个季度保持三位数同比增长,增速远超基础云服务。这一增长轨迹验证了AI技术的商业化能力:AI收入占外部商业化收入比例突破20%,年化规模超200亿元;全球AI云市场份额超过第二至第四名总和;开源模型Qwen3性能跻身全球前三,下载量突破4亿次。

       阿里云构建了独特的"全栈AI"能力闭环。基础设施层:自研含光芯片、部署91个全球可用区;平台层:通义千问开源生态衍生模型超17万个;应用层:服务NBA、中国银联等标杆客户,这种垂直整合使AI解决方案较传统云服务溢价30-50%,并带动公共云计算/存储需求同步增长。

       公司宣布未来三年投入3800亿元建设AI基础设施,重点布局:算力集群:2025年新增8个数据中心,算力年增5倍;芯片研发:突破国产化瓶颈的PPU芯片;人才储备:达摩院团队规模超3000人,摩根士丹利测算,若AI收入占比达30%,云业务估值或提升40%。

       全球顶尖科技企业中,目前只有Google与阿里两家实现芯片→模型→应用全栈自研"。这种独特的技术护城河,结合中国数字化进程的纵深发展,使得阿里云的AI驱动增长具备长期可持续性。
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